多年來(lái)LED行業(yè)一直發(fā)力在提高LED照明系統(tǒng)效率上，但卻忽略了其潛在的問(wèn)題是需要提高整燈的效率。據(jù)悉，在照明燈具上僅是電源導(dǎo)致的損失就達(dá)10%甚至更高，而且來(lái)自電源的故障率也高達(dá)52%。
美國(guó)能源部（DOE）在其年度報(bào)告中繼續(xù)提到交流LED技術(shù)和高壓LED是非常有前途的，將繼續(xù)在LED照明中采用。由此可見(jiàn)，無(wú)論是交流直接驅(qū)動(dòng)的AC LED，還是工作時(shí)盡量接近線性電壓的高壓LED，似乎都預(yù)示著LED技術(shù)即將迎來(lái)新的挑戰(zhàn)。
大勢(shì)所趨 困難重重
AC LED與HV LED一直是被認(rèn)為是LED的終極狀態(tài)，因?yàn)槠淇梢愿鷤鹘y(tǒng)照明一樣直接接市電，但是一直覆蓋面不廣，這也是此次DOE的報(bào)告中特地提到首爾半導(dǎo)體的Acrich技術(shù)的原因。
據(jù)晶元光電姚久林介紹，ACLED是將橋式整流做在LED里面，單一積體化后可將空間最小化，但成本較高，目前大多應(yīng)用于類似G9這種尺寸較小的燈具里。而HV LED是利用半導(dǎo)體制程方法將LED芯片串成高壓，搭配傳統(tǒng)橋式整流，可有效降低系統(tǒng)成本。
至于DOB，則是將LED光源與驅(qū)動(dòng)電路配置于同塊基板上，因有HVLED可將光源串接接近市電，使LED驅(qū)動(dòng)電路的零件數(shù)可下降，更節(jié)省空間。而首爾的 Acrich技術(shù)，也是采用的高壓LED+分段恒流IC驅(qū)動(dòng)的模式，跟市場(chǎng)上所說(shuō)DOB（Driver on board）技術(shù)是同一概念。
近兩年DOB技術(shù)逐漸走上舞臺(tái)，而AC LED卻依舊不見(jiàn)起色。對(duì)此首爾半導(dǎo)體許靈敏表示，因?yàn)槟壳癆C LED存在頻閃，耐高壓/防浪涌和光效問(wèn)題等需要注意和解決的技術(shù)問(wèn)題。
而姚久林也表示，AC LED雖然整合了橋式整流器的功能，但造成LED利用率與發(fā)光效率較低，成本不符合需求。但DOB技術(shù)是將驅(qū)動(dòng)與發(fā)光源配置于同塊基板上，藉由HVLED的技術(shù)，降低LED的面積與驅(qū)動(dòng)組件的數(shù)量，使DOB架構(gòu)更趨于成熟。
對(duì)于DOB去電源的方案未來(lái)的發(fā)展，首爾半導(dǎo)體許靈敏認(rèn)為，如何做到在產(chǎn)品的系統(tǒng)成本上比有電源方案更低，性能和安全性更好，才是DOB發(fā)展需要突破解決的問(wèn)題。而姚久林則認(rèn)為，DOB技術(shù)雖然業(yè)內(nèi)普遍接受并開(kāi)始試著應(yīng)用，但是其需要能與整燈設(shè)計(jì)匹配，如何與眾多客戶協(xié)調(diào)出通用性產(chǎn)品是關(guān)鍵，否則容易變成客制化產(chǎn)品，局限市場(chǎng)推廣應(yīng)用。
市場(chǎng)滲透率提升 需要協(xié)同效應(yīng)
一直以來(lái)，“去電源化”都是爭(zhēng)論不休的熱點(diǎn)話題。其實(shí)目前市場(chǎng)上說(shuō)“去電源化”并不是真正的沒(méi)有電源，應(yīng)該說(shuō)是DOB技術(shù)。
關(guān)于DOB技術(shù)發(fā)展，首爾半導(dǎo)體許靈敏表示，目前DOB技術(shù)正逐漸被市場(chǎng)接受，各方面性能指標(biāo)趨于成熟，越來(lái)越多的LED制造企業(yè)開(kāi)始提供DOB產(chǎn)品。而且DOB的市場(chǎng)規(guī)模至少可以占整個(gè)LED照明市場(chǎng)規(guī)模的30%-40%。
姚久林則表示，以技術(shù)而言，DOB只是個(gè)平臺(tái)，是將LED光源與驅(qū)動(dòng)電路配置于同塊基板上，驅(qū)動(dòng)電路可以使用線性(Linear)架構(gòu)或切換式(Switch)架構(gòu)，其各有其優(yōu)缺點(diǎn)，不外乎是整燈效率/空間/系統(tǒng)成本間的取舍，與其對(duì)應(yīng)之市場(chǎng)區(qū)塊特性。
以市場(chǎng)面而言，由于DOB可有效降低全系統(tǒng)成本，市場(chǎng)接受度已大幅提升，并由終端組裝廠主動(dòng)要求上游供應(yīng)鏈提出DOB方案，由下而上的整合使DOB方案可快速滲透LED照明市場(chǎng)。
而對(duì)于應(yīng)用領(lǐng)域的滲透性方面，許靈敏認(rèn)為，隨著技術(shù)與性價(jià)比的提升，應(yīng)用領(lǐng)域上，室內(nèi)，室外等各個(gè)領(lǐng)域也會(huì)逐漸增長(zhǎng)。而姚久琳則認(rèn)為，其滲透最快應(yīng)該會(huì)在高瓦數(shù)高流明輸出的應(yīng)用上，主因是高瓦數(shù)應(yīng)用搭配DOB的技術(shù)平臺(tái)，其驅(qū)動(dòng)成本下降幅度遠(yuǎn)高于低瓦數(shù)應(yīng)用，可充分體現(xiàn)其高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)。
伴隨著晶元、首爾等LED知名領(lǐng)先企業(yè)布局DOB技術(shù)，國(guó)內(nèi)企業(yè)也紛紛踏足，其中有長(zhǎng)運(yùn)通、晟碟以及明微電子等一批知名大陸IC企業(yè)。
作為晚于大咖們的國(guó)內(nèi)企業(yè)，對(duì)于大陸的DOB技術(shù)的發(fā)展差距似乎并沒(méi)那么大。據(jù)晟碟總經(jīng)理陳亨表示，從技術(shù)層面上，國(guó)內(nèi)DOB技術(shù)的整個(gè)架構(gòu)綜合了國(guó)外很多優(yōu)點(diǎn)，也做了很多改進(jìn)。從某種意義上，無(wú)論成本上還是技術(shù)上，都并不落后于國(guó)外。
DOB技術(shù)的發(fā)展雖然遭到熱捧，但也不是那么樂(lè)觀。據(jù)姚久林表示，因?yàn)槭芟抻贚iner 架構(gòu)的關(guān)系，使得效率略低于Switch 架構(gòu)，以及Liner也不易設(shè)計(jì)全電壓(100~240ACV)結(jié)構(gòu)，并且Liner IC的耐受瓦數(shù)，而限制了整燈的光通量。
智能照明雖火 DOB借力還需理性
伴隨著傳統(tǒng)照明利潤(rùn)日趨微薄，LED技術(shù)的不斷進(jìn)步，照明市場(chǎng)掀起了“智能”浪潮，成為企業(yè)爭(zhēng)奪新一輪競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)的重要方向。
根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2013年時(shí)全球智能照明市場(chǎng)規(guī)模約12.87億美元，雖然目前智能照明市場(chǎng)偏小，不過(guò)未來(lái)在廠商積極推動(dòng)以及節(jié)能趨勢(shì)帶動(dòng)下，市場(chǎng)將持續(xù)成長(zhǎng)，2019年可達(dá)87.1億美元的規(guī)模，無(wú)疑為L(zhǎng)ED照明供應(yīng)鏈創(chuàng)造出新的藍(lán)海市場(chǎng)。
面對(duì)即將到來(lái)的智能照明，作為L(zhǎng)ED“性價(jià)比戰(zhàn)”的產(chǎn)物DOB，又會(huì)扮演何種角色呢？
對(duì)于智能風(fēng)來(lái)襲，晶元光電姚久林并沒(méi)有喜出望外。其認(rèn)為，各式燈種都有其法規(guī)限制尺寸大小，即使是LED燈也不例外。雖然DOB可降低系統(tǒng)所需空間與零件數(shù)，但是所需要的零件遠(yuǎn)多于一般照明。而且目前的智能照明仍處于開(kāi)發(fā)初期，其與DOB平臺(tái)的整合尚未明朗化，還需持續(xù)觀察市場(chǎng)后勢(shì)。
而首爾半導(dǎo)體許靈敏認(rèn)為， DOB是將驅(qū)動(dòng)IC集成在PCBA上，而大部分驅(qū)動(dòng)IC會(huì)預(yù)留PWM/0-10V或藍(lán)牙、紅外、TRIAC等調(diào)光接口（SSC的ACRICH3.0產(chǎn)品兼容以上所有的調(diào)光接口），這樣對(duì)于智能照明可以極大程度的提高其可實(shí)現(xiàn)性，并且使產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)潔。