由大唐電信旗下聯芯科技主辦的“冉冉中國芯 國產芯片發展研討暨聯芯科技產品溝通會”在大唐電信集團總部舉行，會上聯芯科技向政府相關領導、小米公司董事長兼CEO雷軍以及到場的多家媒體展示了最新取得的技術成果與市場成績，并作為中國芯的領軍企業透露了其未來發展路徑。
LC1860：4G中國芯代表
7月23日，由大唐電信旗下聯芯科技主辦的“ 冉冉中國芯 國產芯片發展研討暨聯芯科技產品溝通會”在大唐電信集團總部舉行，會上聯芯科技向政府相關領導、小米公司董事長兼CEO雷軍以及到場的多家媒體展示了最新取得的技術成果與市場成績。
在通信領域，移動通信標準商用黃金期一般在5-8年。目前4G移動通信應用的黃金期至少可延續至2020年，而支撐4G商用的28nm工藝芯片生命周期也達4-5年，兩個產業生命周期將長時間交疊。這樣的長周期給國產28nm芯片提供了戰略性發展機遇，得以在最短時間內縮小與全球領先水平之間的差距。
聯芯科技LC1860采用28nm工藝，支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，具備“4G+28nm”的特性，可以幫助終端客戶實現從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規模商用和移動互聯網快速發展，實現產業良性互動和轉型升級。
LC1860于2014年第三季度正式上市，是國內首顆面向公開市場商用的28nm 4G SoC芯片。LC1860采用業界領先的軟件無線電技術SDR，無論是技術先進性還是創新上，LC1860都堪稱首屈一指，一經上市就得到全球領先終端廠商的支持，取得了良好的市場成績。”聯芯科技總經理錢國良介紹，“4+1核CPU Cortex A7架構、雙核GPU Mali T 628、Trustzone安全架構……LC1860因其與生俱來的優異特性被多家客戶廣泛采用，紅米手機2A便是其中之佳作。”紅米2A因內置LC1860芯片而具備強勁的性能，加上其時尚的外觀設計和適宜的價位，受到眾多消費者的青睞。
在本次溝通會上，小米公司董事長兼CEO雷軍表示：“小米公司在聯芯科技LC1860芯片的支持下，打造了硬件性能和性價比都非常出色的紅米手機2A，讓大家用不到500塊就能享受到4G智能手機的方便實用。小米決定推出紅米手機的初衷就是打造物美價廉的國貨千元智能機。小米希望與聯芯科技以及其它供應鏈合作伙伴一起，進一步緊密合作，打造品質一流的新國貨。”
“集成電路是信息技術產業的核心，是國家重要的基礎性、先導性和戰略性產業，也是國家信息安全的重要保障。‘4G+28nm’智能終端芯片產品的推出，標志著大唐電信集團正在向“強芯”的目標邁進。“中國芯”自主可控，在技術層面確保了我國信息安全，在經濟角度為產業發展帶來了巨大商機。”大唐電信集團董事長、總裁真才基表示。
LC1860：創新科技 服務中國智造
LC1860芯片平臺創造性的采用業界領先的軟件無線電技術SDR，其Modem技術的領先性和技術創新性目前是世界上首屈一指的。LC1860不僅應用于智能手機、智能汽車、智能家居，更可廣泛應用于機器人、工業自動化芯片等領域，為互聯網+進入工業4.0時代提供核心引擎。
基于創新技術，目前LC1860芯片平臺已在多個領域實現突破：在智能車載領域，基于聯芯科技SoC芯片已經實現深度拓展，包括OBD模塊、中控板、智能后視鏡、行車記錄儀、導航信息終端等，通過與運營商/互聯網/車載終端廠商的合作，已經獲得市場認可。
此外，LC1860還有一個強大的特性，就是可以實現安全支付手機方案，它集成了TrustZone可信安全芯片架構，能提供基于基帶芯片的高可信執行環境，符合GP國際標準和工信部安全規范，同時符合銀聯TEEI標準。若要更高安全級別的硬件加密，可外加集成大唐電信自主加密算法的專用加密模塊，實現更廣泛的安全應用。大唐電信是目前國內少數幾家擁有國密資質的企業，依托大唐電信的資源優勢，聯芯科技LC1860能整合硬件SE和國密算法技術，提供更可信的芯片安全環境，可應用于企業應用安全(BYOD)、數據安全、移動金融安全、無線局域網絡安全等多種領域。
政策助力中國芯跨越發展
數據顯示，2014年中國IC產業銷售規模為3015.4億元，同比增長20.2%，2015產業規模預計可達到3657.3億元, 同比增長21.3%，業內人士表示中國IC產業快速增長態勢仍將持續。
在產業規模持續擴大的良好態勢下，中國IC產業的自主研發能力日益強大，大唐半導體等多家國內IC企業全球排名不斷攀升，進入全球20強，成為耀眼的中國“芯”勢力。而作為大唐半導體的核心團隊，聯芯科技始終致力于成為全球領先的移動互聯網終端芯片和解決方案提供商。除擁有TD標準、技術和多項專利外，聯芯科技在芯片設計、智能終端方案、行業終端產品以及車聯網等領域均表現頗佳，在國內芯片企業中處于領先地位。
“聯芯科技的成長，正是我們國家集成電路產業發展歷程的一個縮影，歷經波折與坎坷，直至今日我們可以與國際領先企業比肩，同時也跟小米這樣的主流終端廠商建立了良好的合作關系，共同推動中國的集成電路產業良好發展。”工信部電子信息司副司長喬躍山在會上對聯芯科技取得的成績給予了肯定。
對未來發展，喬躍山提出建議，“隨著新一代移動通信技術的發展，在信息消費、寬帶中國、智能制造等國家重大工程實施帶動下，未來一段時間將是產業發展重要戰略機遇期也是突破的關鍵期、跨越攻堅期，希望國內企業能夠在企業創新能力建設、人才培養以及標準和知識產權、國際合作等方面與相關部門形成工作合力，共同推動產業持續快速發展。同時也特別希望大唐電信、聯芯科技在移動通信終端芯片領域能越做越好，盡早實現真總提出的下一步的戰略目標。”
作為中國核心知識產權優勢企業，大唐電信集團在IPR方面具有特殊優勢，其擁有3G、4G核心專利。面對未來的5G時代，大唐電信集團與其下屬子公司均在積極行動。“3G時代我們在跟隨國際水平，4G時代我們與國際水平同行，未來5G時代，我們要成為引領者。”真才基在隨后的發言中表示：“從3G到5G，自主創新已融入大唐人的基因，大唐始終踐行‘大創新’，為推動中國通信產業發展不斷注入創新驅動力。”
據市場調研機構數據顯示，2014年4G手機出貨量超過1億部，2015年搭載“中國芯”的手機有望占據國內20%的市場;智能終端領域，“中國芯”版圖將逐步擴大。除手機行業，芯片國產化替代進程也將在多行業取得突破，隨著國家信息安全戰略的實施，“中國芯”將加快進入關鍵行業等領域。
芯片國產化加速 自主研發劍指14nm
去年，在國家集成電路產業基金的引領下，國內IC產業迎來投資熱潮，未來十年將拉動5萬億元投入。在此政策激勵下，中國IC產業整體發展呈上揚趨勢，尤其是IC制造受益匪淺。
錢國良表示，聯芯科技LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片產品已進入產品布局階段，制程工藝上將達到14nm的水平。