昨日，我們報道了高通將在下周二發布驍龍820的消息，高通能夠盡快擺脫高端市場疲軟的窘境，就看這款處理器的表現了。此前，有多則消息指出驍龍820不 僅在發熱問題上得到有效控制，其性能也將有大幅提升。今天，國內分析師潘九堂在微博上公布了新款處理器的規格參數及產品路線圖。
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從上圖可以看出，驍龍820（MSM8996）確定采用的是14nm工藝，那么基本可以排除臺積電，將由三星的14nm FinFET工藝代工。另外，驍龍820還將采用全新基帶，支持LTE Cat.10標準，下載峰值速度450Mbps，這與海思麒麟950一致；雙通道LPDDR4-1866內存，GPU為高性能低功耗Adreno 530（性能提高40%，功耗降低30%）。
此外，驍龍820將單芯片集成基帶以及4核Kyro架構處理器，封裝尺寸為15.6*15。接口方面，1個USB 3.0和1個USB2.0；14-bit雙ISP，最高支持2800萬像素攝像頭......從這些參數可以看出，新款旗艦處理器性能有了大幅提升。
根據高通的產品路線圖，驍龍820本應該在今年年底推出的，不過此番提前發布很有可能是為了穩住手機廠商已經動搖的心，證明驍龍820的實力。根據，潘九堂的說法，小米5應該能順利搶下驍龍820的首發，如樂視/一加/Nubia/神奇ZUK/奇酷等國內手機品牌也將用上驍龍820，而忙著幫蘋果和高通代工的三星也有望在Galaxy S7中搭載這顆芯片。
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