美國俄勒岡州波特蘭市—2015年9月1日—萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商，今日發(fā)布ECP5? Versa開發(fā)套件，可加速互連設(shè)計的原型開發(fā)和測試，適用于全球小型蜂窩、微型服務器、寬帶接入以及工業(yè)視頻等應用。ECP5產(chǎn)品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成為理想的互連解決方案，可助力設(shè)計工程師快速為產(chǎn)品添加特性與功能，用于輔助ASIC和ASSP，降低開發(fā)風險并加速產(chǎn)品上市進程。

       為了使得對ECP5產(chǎn)品系列感興趣的客戶能夠快速設(shè)計和測試應用的原型設(shè)計，萊迪思推出了ECP5 Versa開發(fā)套件。該套件讓客戶能夠按照各類標準對ECP5 FPGA的互連性能進行評估，包括PCI Express、千兆以太網(wǎng)、DDR3和通用SERDES。萊迪思還提供多個使用ECP5 Versa開發(fā)套件實現(xiàn)的概念驗證演示示例，可幫助客戶加速產(chǎn)品設(shè)計的原型開發(fā)和測試。

       此外，ECP5 Versa開發(fā)套件還包含Lattice Diamond設(shè)計軟件，該軟件提供整套FPGA設(shè)計工具，具備易于使用的界面、高效的設(shè)計流程、高級的設(shè)計探索等特性。所有購買本開發(fā)套件的用戶均可免費使用專為ECP5 Versa套件定制的Lattice Diamond軟件套裝。

       客戶可以直接從萊迪思訂購全新的ECP5 Versa開發(fā)套件，限時特惠價99美元。請訪問ECP5 Versa開發(fā)套件頁面訂購該套件或了解更多有關(guān)該套件及其演示和設(shè)計軟件的信息。

       萊迪思半導體產(chǎn)品市場部總監(jiān)Deepak Boppana表示：“我們在開發(fā)ECP5產(chǎn)品系列時，打破了所有傳統(tǒng)FPGA的陳規(guī)，通過實現(xiàn)最優(yōu)化的互連解決方案來滿足緊湊、低功耗、大批量的通信以及工業(yè)應用的需求。ECP5器件已經(jīng)被證明是ASIC和ASSP的理想輔助芯片，我們相信全新的ECP5 Versa開發(fā)板將廣受相關(guān)市場的歡迎。”

       萊迪思優(yōu)化了ECP5產(chǎn)品系列的架構(gòu)，通過全系列低于100K LUT的器件提供最佳性能，同時添加關(guān)鍵的全新特性，如支持軟錯誤更正以及適用于所有器件密度的小尺寸封裝。我們的解決方案功耗相比競爭對手的低40%，相關(guān)優(yōu)化包括增強的布線架構(gòu)的基于小LUT4的邏輯片、雙通道SERDES用于節(jié)約芯片空間以及增強的DSP塊，可提供高達4倍的資源提升。

關(guān)于萊迪思半導體

       萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）是全球智能互連解決方案市場的領(lǐng)導者，提供市場領(lǐng)先的IP和低功耗、小尺寸的器件，幫助超過8000家遍及全球的客戶快速實現(xiàn)創(chuàng)新、滿足各種不同成本需求、開發(fā)節(jié)能高效的產(chǎn)品。公司的終端市場涵蓋消費電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施和專利授權(quán)。

萊迪思創(chuàng)建于1983年，總部位于美國俄勒岡州波特蘭市（Portland, Oregon）。萊迪思于2015年3月收購矽映電子（Silicon Image），這家公司非常成功地引領(lǐng)并推動了HDMI?、DVITM、MHL?和WirelessHD?等行業(yè)標準的制定。