pcb layout中要完成網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入功能，最重要的就是要嚴(yán)格保持符號模型中的引腳的designator屬性要與封裝模型中焊盤的designator屬性一致。也就是說用戶可以為元器件的一個符號模型創(chuàng)建多個不同的封裝模型，需要搞清楚一個概念，那就是：元器件的符號模型和封裝模型可以是一對多，也可以是多對一。拿最簡單的電阻封裝來說，按照兩個引腳焊盤間距的不同，電阻的封裝也不同，前提是現(xiàn)實中要有電子廠商生產(chǎn)這種電阻。而元器件的一個封裝模型同樣可以對應(yīng)不同的符號模型，這主要是因為在原理圖的設(shè)計中，原理圖的符號模型只是一種符號表示而已，可以不要求其外形與實際元器件保持一致。畢竟電路設(shè)計的最終目的是PCB設(shè)計，而不是原理圖，pcb layout中原理圖的主要作用便是生成具有電路電氣連接信息的網(wǎng)絡(luò)表。

　　單位為“英寸”(1英寸=1000mil)。你的那個0805指的是80mil*50mil的，是指外形尺寸的長與寬。電阻的種類繁多，分為固定電阻、可變電阻和特種電阻3大類。固定電阻的原理圖符號常用名稱為“Res1”和“Res2”，常用的封裝模型為“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后綴的數(shù)字表示封裝模型中兩個焊盤的間距，

　　根據(jù)有無極性可將電容分為無極性電容和有極性電容，電解電容的封裝模型為RB系列，例如從“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后綴的第一個數(shù)字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離，根據(jù)是否可調(diào)可將電容分為固定電容和可調(diào)電容，根據(jù)材料不同可將電容分為鉭電容、瓷片電容、獨石電容CBB電容和電解電容等。無極性電容的封裝模型為RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”和“RAD-0.4”等，其后綴的數(shù)字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離，單位為“英寸”。第二個數(shù)字表示電容外形的尺寸(通常為兩焊盤間距的二倍)，單位為“英寸”。有的電解電容也采用公制尺寸，如“RB5-10.5”和“RB7.6-15”等。通常情況下，后綴的數(shù)字越大，相應(yīng)的電容的容量也就越大