電極與碳納米管（CNT）間的接觸電阻較大是CNT晶體管的一大課題，IBM日前宣布，大幅減小了電極與CNT間的接觸電阻，利用這種晶體管實現了彈道輸運（Ballistic transport）。相關論文發表在了學術期刊《Science》上。另外，雖然這一成果僅適用于p型CNT，但可以說向著CNT晶體管的實用化邁出了重要的一步。

　　IBM此次開發的CNT晶體管的結構。CNT是溝道，源極和漏極采用了鉬 （圖由IBM研究院提供） （點擊放大）

　　不斷改變作為溝道的CNT和其與源/漏極的接觸長度（LC）試制出的CNT晶體管群。黃色部分是鉬電極o。在這張圖中，CNT在靠近中央的位置垂直放置。數字是各晶體管的LC值。LC在20nm~300nm范圍內，接觸電阻值基本固定。（圖由IBM研究院提供） （點擊放大）

　　隨著半導體器件的不斷微細化，包括CNT晶體管在內，晶體管的源極和漏極與溝道的接觸電阻增大成為一大課題。

　　尤其是CNT晶體管，由于CNT的直徑小，電極與CNT的接觸面積非常小，而且電極的金屬材料與CNT之間的界面狀態一般也不好，因此接觸電阻顯著增大。在IBM試制的CNT晶體管中，當電極與CNT的接觸部分的長度，即接觸長度（LC）在200nm以上時，溝道兩端的接觸電阻值合計只有約5kΩ，但當LC為9nm時，溝道兩端的接觸電阻值合計約為65kΩ。論文中稱，“進一步縮短LC時，接觸電阻值會增大到無法在邏輯電路中使用晶體管的程度”。

　　日本的一位研究人員也指出：“一維的CNT與電極僅以點、或最多以線來接觸，很難降低接觸電阻。因此正在研究二維的石墨烯晶體管。”

　　將CNT與電極“焊”到一起

　　但是此次，這個“常識”被顛覆了。

　　IBM選擇了鉬（Mo）作為電極材料。將鉬層疊在CNT上，對其加熱（退火）到850℃。這時，構成CNT的碳原子的一部分移動到Mo側，Mo與CNT會進行一種“焊接”。這時，不管LC是多少，接觸電阻值都在40kΩ以下，且基本保持固定。也就是說，“溝道達到了彈道輸運狀態”（論文）。

　　彈道輸運是指不論導體長度如何電阻值都保持固定。這一現象違反電阻值與導體長度成正比的歐姆定律，這是由電子在材料中幾乎不再發生散射引起的。

　　論文指出，此次的關鍵在于Mo的功函數比普通的金屬材料大。功函數小的材料容易氧化，變成氧化物，而Mo不會變成氧化物，與CNT的接觸部分會變成碳化鉬（Mo2C）。這使接觸電阻值降低，從而實現了彈道輸運。

　　現在面臨的課題是還沒找到適合n型CNT的電極材料。功函數小時，隨著氧化，接觸電阻值還是會升高。IBM的論文中稱，“如果能夠很好地使用摻雜技術，開發n型CNT還是有可能的”。