集成電路( Integrated Circuit )簡稱為IC ，是一種微型電子器件或部件。它通過一系列工藝，把一個電路所需的晶體營、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

集成電路發展階段示意圖

   自1959 年第一塊集成電路發明以來，經過50 多年發展，集成電路已經形成了一個龐大的產業。 2014 年全球集成電路產業規模達到3331.51 億美元。

縱觀集成電路50 年來的發展歷程，自發明以來所取得的成功和產品增值主要歸功于半導體制造技術的不斷進步。

集成電路技術進步一般用微細加工精度和芯片集成度來衡量，前者指工藝水平，后者指單一芯片中所含有的晶體管數量。

IC上可容納的晶體管數目大約每隔18 到24 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。——摩爾定律

   按照芯片上特征尺寸的變化，以關鍵尺寸(CD) 一一即硅片上的最小特征尺寸為標準，從20 世紀60 年代開始，全球集成電路生產線的主要技術節點由微米級、亞微米級、深亞微米級、一直演進到納米級。

目前，世界集成電路生產水平最高已經達到14 納米，主流生產線的技術水平為28 納米。同時，晶圓尺寸也由3 英寸、4 英寸、 5 英寸、 6 英寸、8 英寸發展至目前的12 英寸，并且18 英寸也處于研發階段。