高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810處理器頻傳過熱，銷售凄慘，讓高通把全副心力放在新一代晶片驍龍820，盼能重振聲勢，不過驍龍820尚未問世，已有高通更新一代處理器「驍龍830」的消息傳出，據(jù)悉高通已著手研發(fā)驍龍830，將采用10nm制程、且可能會和驍龍820一樣委由三星代工生產(chǎn)。
日本智慧手機評價網(wǎng)站sumahoinfo 15日轉(zhuǎn)述Pocketnow的報導(dǎo)指出，高通已著手研發(fā)驍龍830處理器，據(jù)微博爆料客i冰宇宙透露( 按此 )，驍龍830型號為MSM8998、且可能將采用10nm制程。
報導(dǎo)指出，驍龍810頻傳過熱，而之前也曾傳出驍龍820恐無法完全根治該問題，不過即便上述傳聞為真，預(yù)估過熱問題有望在驍龍830上獲得相當(dāng)大的改善。
另外，據(jù)mobilissimo.ro指出，因近日傳出驍龍820將采用三星14nm/10nm制程生產(chǎn)，因此型號為MSM8998的驍龍830可能也將委由三星制造，而預(yù)估將搭載驍龍830處理器的智慧手機有LG G5或三星Galaxy Note 6等。
知名Twitter爆料用戶Ricciolo曾在7月17日透露，驍龍810與次世代處理器在過熱的問題上并無太大不同，得等驍龍830才能解決「一部分」問題。Ricciolo還指出，驍龍830會在明(2016)年第3季問世。
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