手機晶片廠新旗艦方案點燃戰(zhàn)火，高通S820本周正式推出，華為旗下海思麒麟Kirin 950處理器，效能外傳更優(yōu)異，至于聯(lián)發(fā)科（2454）近期新品策略則相對安靜。

　　產(chǎn)業(yè)人士觀察表示，亞太IC（積體電路）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化，高通在亞太市場進行調(diào)整，聯(lián)發(fā)科除購并及兩岸合作題材外，在新產(chǎn)品策略操作趨保守。

　　聯(lián)發(fā)科今年上半年為高階晶片打出品牌Heilo，揭示頂級效能X、針對外型輕薄設(shè)計P兩個產(chǎn)品系列，第2季起陸續(xù)問世，下半年10核心的X20雖偶有網(wǎng)路測試跑分消息。

　　產(chǎn)業(yè)人士觀察指出，聯(lián)發(fā)科以往擅長的戰(zhàn)術(shù)，在手機晶片方案大多是3個月就會推出，但今年下半年除X20外，其他研發(fā)新品消息相對沉寂，且綜觀明年手機ODM（委托設(shè)計制造）產(chǎn)品線，搭載高通方案多過聯(lián)發(fā)科。

　　手機晶片龍頭高通本周將在紐約，讓預(yù)告已久的S820正式亮相，手機供應(yīng)鏈廠商消息指出，高通近期在亞太區(qū)域進行組織變動，中國打出新品牌策略，原本隸屬在韓國管轄的日本和臺灣市場，近期改為臺灣區(qū)先向日本區(qū)匯整報告，除結(jié)構(gòu)調(diào)整外，臺灣區(qū)高階主管也已去職。

　　供應(yīng)鏈廠商透露，不僅是高通，整體亞太市場區(qū)塊都在調(diào)整位移，國際品牌會先將資源匯整至大中華區(qū)，再進行臺灣區(qū)域的訂單策略分配，臺灣在整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)位置，已漸趨邊緣化。

　　以往被認(rèn)為需加強晶片集成度的海思，旗下麒麟Kirin 950跑分成績已出現(xiàn)在GeekBench數(shù)據(jù)庫，整體效能比三星的Exynos 7420和高通S810高，甚至比高通S820還優(yōu)異，而搭載麒麟Kirin 950的華為Mate 8也將在11月28日正式推出，向晶片龍頭嗆聲意味濃厚。