“這是目前最好的移動(dòng)Soc芯片，每一項(xiàng)指標(biāo)都超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”，在今天的驍龍820紐約媒體發(fā)布會(huì)上，高通總裁德里克·阿伯爾(Derek Aberle)這樣底氣十足的介紹。一如之前高通CEO斯蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上的自信。
他何以有這樣的底氣說這樣的話？作為一家科技公司，所有的自信都應(yīng)該來自于實(shí)力。而今天發(fā)布的驍龍820，至少驗(yàn)證了一點(diǎn)：驍龍810只是高通的馬失前蹄，驍龍820才是這家移動(dòng)芯片巨頭的真正實(shí)力體現(xiàn)。
經(jīng)歷了諸多沉重打擊的一年后，驍龍820對(duì)高通的意義超過了以往任何一款旗艦。高通也幾乎把自己的全部實(shí)力都投入到了驍龍820之上。不妨先來看看驍龍820究竟有哪些提升和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
全新設(shè)計(jì)的驍龍820處理器
業(yè)界最強(qiáng)移動(dòng)芯片
高通驍龍820采用14納米制程工藝，高通自己的Kro架構(gòu)，是高通首款64位4核處理器，最高主頻2.2Ghz，比驍龍810性能提升至多兩倍，能效提升兩倍；圖形處理器采用Adreno 530，性能較上代提升40%，能效提升40%；數(shù)字信號(hào)處理器DSP則是Hexagon 680，性能提升至多兩倍，能效提升至多10倍；采用雙通道LPDDR4 1866MHz內(nèi)存，并支持UFS 2.0與eMMC 5.1存儲(chǔ)。
此外，驍龍820擁有強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)連接能力。其配備的X 12LTE基帶芯片，性能提升至多33%，能效提升至多15%，支持最高600Mbps下行速度和150Mbps上行速度，支持LTE-U。高通高管尤其強(qiáng)調(diào)，驍龍820可以通吃目前所有網(wǎng)絡(luò)制式：包括FDD/TDDLTE、WCDMA、TD-SCDMA、CDMA1x/EVDO以及GSM/EDGE頻段。驍龍820還為Wi-Fi通話進(jìn)行了專門優(yōu)化，具有更強(qiáng)的Wi-Fi連接性，可以無縫切換Wi-Fi波段，并實(shí)現(xiàn)低能耗Wi-Fi熱點(diǎn)功能。
高通負(fù)責(zé)營(yíng)銷的副總裁蒂姆·麥克多姆(Tim McDonough)還在發(fā)布會(huì)上尤其強(qiáng)調(diào)，驍龍820是一款專為沉浸式體驗(yàn)打造的移動(dòng)芯片。這里的沉浸式體驗(yàn)包括視覺、聽覺以及連接性三個(gè)方面。具體的來說，驍龍820帶有最新14位圖形處理器Spectra，可以顯著提升手機(jī)在弱光下的拍照和視頻能力，顯著降低圖像噪點(diǎn)與提升對(duì)焦速度，具備更為強(qiáng)廣的色域捕捉功能，在拍攝過程中可以識(shí)別和追蹤多個(gè)移動(dòng)物體。驍龍820可以帶來環(huán)繞3D立體聲音效。這款芯片還具有更快的反應(yīng)速度、更加智能與機(jī)器學(xué)習(xí)能力。
此外，驍龍820還帶有高通Haven安全管理、Zeroth認(rèn)知技術(shù)、Symphony系統(tǒng)管理、惡意應(yīng)用識(shí)別以及QuickCharge 3.0快充技術(shù)，充電效率提升38%。
在今天的發(fā)布會(huì)后，高通四位負(fù)責(zé)產(chǎn)品與營(yíng)銷的副總裁與高級(jí)總監(jiān)一字排開坐在媒體面前，以一種罕見的方式耐心回答了所有記者的車輪式提問。
在驍龍810最為人詬病的續(xù)航和發(fā)熱問題上，高通高管在回答新浪科技質(zhì)詢時(shí)特別強(qiáng)調(diào)，驍龍820采用了業(yè)績(jī)頂級(jí)的14納米制程和全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，不會(huì)存在發(fā)熱超標(biāo)的問題，這一點(diǎn)不僅超過了高通的預(yù)期，也得到了諸多廠商的驗(yàn)證和認(rèn)可。
“移動(dòng)市場(chǎng)任何時(shí)候都存在激烈競(jìng)爭(zhēng)，但驍龍820在幾乎所有指標(biāo)都超過了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，不僅擁有最好的性能表現(xiàn)，也提供了最全面的網(wǎng)絡(luò)連接和浸入式的用戶體驗(yàn)。”負(fù)責(zé)產(chǎn)品的副總裁蒂姆·樂蘭得(Tim Leland)沒有直接評(píng)論競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而繼續(xù)對(duì)驍龍820表示了強(qiáng)烈自信。
高通領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)縮小
高通對(duì)驍龍820擁有如此強(qiáng)烈的預(yù)期，背后也存在著驍龍810的失利原因。上一代的驍龍810采用了20納米制程工藝，在能耗和發(fā)熱方面，明顯落后于三星Exynos的14納米技術(shù)。在發(fā)熱問題上，驍龍810幾乎成為了主流手機(jī)廠商的一個(gè)大坑，迫使廠商要么選擇降頻關(guān)核，要么轉(zhuǎn)用驍龍808芯片。
高通在驍龍810上采用的是ARM的架構(gòu)，這背后很大的原因或許是因?yàn)樘O果先行推出64位的A7處理器，迫使高通拔苗助長(zhǎng)，在技術(shù)并不成熟的情況下強(qiáng)上64位芯片。由于自身架構(gòu)尚未完善，驍龍810只能先用ARM架構(gòu)搭配自家技術(shù)，而這種兼容性可能正是導(dǎo)致810高燒不退的重要原因。
驍龍810綜合表現(xiàn)落后于三星Exynos 7420，促使三星今年旗艦手機(jī)全面轉(zhuǎn)用自家芯片，導(dǎo)致高通流失了大量訂單。三星、蘋果、華為這全球三大智能手機(jī)廠商，占據(jù)了全球市場(chǎng)份額的45%(IDC數(shù)據(jù))，但卻普遍采用自家芯片；高通的訂單僅限于一些中低端機(jī)型，造成了嚴(yán)重的營(yíng)收損失。
換個(gè)角度來看，雖然驍龍810并不成功，但一大作用是讓主流安卓手機(jī)逐漸向64位芯片過渡，從這方面來看，技術(shù)更為成熟的驍龍820到了收獲的時(shí)節(jié)。傳言三星明年新旗艦Galaxy S7會(huì)再次采用驍龍820芯片，也或許也驗(yàn)證了驍龍820的綜合實(shí)力。
不過，重裝上陣的驍龍820能否一舉扭轉(zhuǎn)高通今年的背運(yùn)呢？高通2015財(cái)年MSM芯片出貨量達(dá)到9.32億片。但聯(lián)發(fā)科在中低端不斷蠶食，三星轉(zhuǎn)用自家芯片，給高通的市場(chǎng)份額帶來了嚴(yán)重挑戰(zhàn)。按照安兔兔的最新安卓芯片數(shù)據(jù)，高通的市場(chǎng)份額僅為32.3%，而聯(lián)發(fā)科和三星份額分別為31.67％與22.1%。明年第一季度上市的驍龍820將擔(dān)負(fù)著沉重的扭轉(zhuǎn)戰(zhàn)局壓力。
雖然驍龍820依然占據(jù)著性能的優(yōu)勢(shì)，目前來看或許也很好控制了發(fā)熱和能耗問題(具體性能還需要等待廠商發(fā)布新旗艦才能獲知)，但不可否認(rèn)的是，高通與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距并不是在擴(kuò)大而是在縮小。華為剛剛發(fā)布了最新的海思麒麟950芯片，雖然在GPU、基帶芯片等綜合性能依舊與驍龍820存在著差距，但在實(shí)際使用的差距或許并不像紙面上的那么大。從目前曝光的指標(biāo)來看，三星自主研發(fā)的下一代Exynos 8890芯片也將在性能上逼近甚至部分超越驍龍820。
專利授權(quán)模式遭破
此外，高通還面臨著另外一大挑戰(zhàn)，這卻并不是驍龍820的成敗可以改變的。雖然高通的驍龍移動(dòng)芯片占據(jù)著智能手機(jī)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，但高通的主要營(yíng)收來源卻是專利授權(quán)費(fèi)用。高通是無線技術(shù)領(lǐng)域的開拓者，擁有著大量的相關(guān)專利，可以向諸多智能手機(jī)廠商收取專利費(fèi)用。
去年高通專利授權(quán)費(fèi)用利潤(rùn)高達(dá)66億美元，而芯片業(yè)務(wù)利潤(rùn)僅為38億美元。換句話說，驍龍820芯片即便表現(xiàn)出色，給高通整體營(yíng)收帶來的影響也低于專利授權(quán)費(fèi)用。上個(gè)季度高通凈利潤(rùn)下滑超過四成，主要也是收到專利授權(quán)費(fèi)用減少的拖累。
作為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)，中國(guó)不僅是高通驍龍芯片的最重要市場(chǎng)，也是高通專利授權(quán)費(fèi)用的主要來源，為高通貢獻(xiàn)了接近一半的營(yíng)收。今年中國(guó)監(jiān)管部門的反壟斷調(diào)查，不僅給高通開出了10億美元的天價(jià)罰單，也直接影響了高通的專利授權(quán)收費(fèi)模式，迫使他們將中國(guó)地區(qū)的高通手機(jī)專利收費(fèi)下調(diào)了35%。
相對(duì)于天價(jià)罰金和營(yíng)收下滑而言，專利授權(quán)模式被打破或許給高通帶來的打擊更大：標(biāo)準(zhǔn)專利獨(dú)立授權(quán)，不得搭售其他專利，不得要求廠商反向授權(quán)。高通接受了中國(guó)監(jiān)管部門的裁決，也為自己在中國(guó)收取專利授權(quán)費(fèi)用的好日子劃上了句號(hào)，更為華為、聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手帶來了幫助。
在過去的一年，高通股價(jià)從最高時(shí)的75美元下跌到目前52美元左右，市值縮水了三分之一。在高通最為鼎盛的2013年，他們的市值甚至一度超越了芯片巨頭英特爾，但遭受諸多內(nèi)憂外患的多重打擊之后，目前高通市值只有786億美元，只有英特爾的一半。
今日發(fā)布驍龍820之后，高通股票下跌1.27%，收于52.27美元，依舊徘徊在年中地點(diǎn)附近。