全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials)上季獲利勁增逾30%，同時(shí)指出本季營(yíng)收可望符合分析師預(yù)估，來(lái)自芯片制造商的訂單出現(xiàn)回升跡象。

　　應(yīng)材12日公布，在10月25日止的年度第4季期間，由于所得稅提列的費(fèi)用下降，凈利較去年同期成長(zhǎng)31%至3.36億美元，每股盈余從21美分提高到28美分，高于分析師預(yù)期。

　　上季營(yíng)收成長(zhǎng)4.6%至23.7億美元，略低于分析師預(yù)估的24億美元。應(yīng)材指出，上季訂單較一年前成長(zhǎng)7.5%至24.2億美元。

　　芯片制造商會(huì)視手機(jī)到平面電視等產(chǎn)品需求調(diào)整支出計(jì)畫(huà)，如果產(chǎn)能出現(xiàn)任何變化，最先會(huì)反映在他們向應(yīng)材等這類(lèi)供應(yīng)商下的訂單，因此應(yīng)材的訂單表現(xiàn)通常被視為半導(dǎo)體業(yè)景氣風(fēng)向球。

　　雖然來(lái)自芯片代工廠的訂單一直疲軟，但其他芯片商正加碼用于行動(dòng)裝置記憶體芯片方面的投資，例如英特爾最近就公布斥資55億美元，要讓中國(guó)大連廠升級(jí)，做為重返記憶體市場(chǎng)的一步。B. Riley公司分析師艾利斯表示：“英特爾可能對(duì)應(yīng)材有利。”

　　應(yīng)材股價(jià)在13日早盤(pán)大漲逾5%至每股17.45美元，但今年來(lái)下跌逾30%。應(yīng)材表示，預(yù)估在明年1月止的季度營(yíng)收將比前季減少2%至9%，代表營(yíng)收將介于21.5億至23.2億美元，符合預(yù)期。