聯(lián)發(fā)科（2454）今年來獲利和股價(jià)表現(xiàn)低迷，原因是中國智慧手機(jī)市場降溫及其他業(yè)者推出低價(jià)產(chǎn)品搶市，但聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長顧大為受訪時(shí)仍持樂觀看法，表示聯(lián)發(fā)科將瞄準(zhǔn)高階產(chǎn)品以搶奪高通（QUALCOMM）的市占率，最終在和高通的競賽中取得勝利。

　　報(bào)導(dǎo)指出，聯(lián)發(fā)科近幾年靠著販?zhǔn)鄣蛢r(jià)晶片給中國手機(jī)業(yè)快速成長，但如今已轉(zhuǎn)而瞄準(zhǔn)高通主宰的高階市場。顧大為說：“智慧手機(jī)貢獻(xiàn)聯(lián)發(fā)科約40億美元營收，高通則是170億美元左右，聯(lián)發(fā)科成長空間還很大。”

　　聯(lián)發(fā)科正面臨中國智慧手機(jī)市場降溫和競爭加劇的難題。顧大為表示，聯(lián)發(fā)科在低階晶片市場面臨中國展訊通信的競爭，展訊的競爭優(yōu)勢在于價(jià)格，不是晶片效能。另據(jù)顧能（Gartner）的數(shù)據(jù)，今年第2季中國智慧手機(jī)銷售較去年同期下滑，是史上首見。

　　Bernstein分析師李馬克（音譯）表示，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)成熟度仍落后高通約1年，但雙方差距正逐漸縮小，聯(lián)發(fā)科采納LTE技術(shù)面臨的問題也將獲得解決。他說：“從過去經(jīng)驗(yàn)來看，隨著產(chǎn)品變得更成熟，聯(lián)發(fā)科將能生產(chǎn)更小的晶片。”

　　顧大為表示，聯(lián)發(fā)科希望最終能在技術(shù)方面超越高通，認(rèn)為今年高通獲利疲弱是聯(lián)發(fā)科已改變晶片業(yè)生態(tài)的證據(jù)。他說：“人們說高通將永遠(yuǎn)主宰智慧手機(jī)晶片市場…幾年前我不曾想過高通會出現(xiàn)單位數(shù)的營業(yè)利潤率，我認(rèn)為聯(lián)發(fā)科和高通的技術(shù)差距很小。”