聯(lián)發(fā)科2015年旗下智能型手機芯片平臺，已完整布建高、中、低階產(chǎn)品解決方案，并在8核／10核最高階手機芯片效能及性價比明顯勝出，全面抵御高通(Qualcomm)及展訊的夾擊攻勢，2016年聯(lián)發(fā)科將改采緊迫盯人戰(zhàn)略，先鎖定高通分食中、高階手機芯片市占版圖，至于面對在后急起直追的展訊，聯(lián)發(fā)科可能先尋求雙方合作的可能性，未來是敵是友仍未定，雙方激烈戰(zhàn)火有機會暫時放緩。

　　全球智能型手機市場需求動能趨緩，2015年Android手機品牌及代工客戶訂單始終未見明顯增溫跡象，不僅供應(yīng)鏈庫存水位偏高消息頻傳，甚至連蘋果(Apple)新一代手機iPhone 6s亦出現(xiàn)叫好不叫座的隱憂，面對2016年全球智能型手機市場可能只剩下?lián)Q機需求的零星火花，迫使手機芯片供應(yīng)商因應(yīng)整體競局變化，調(diào)整產(chǎn)品及市場戰(zhàn)略。

　　聯(lián)發(fā)科2016年將持續(xù)提升中、高階智能型手機芯片解決方案戰(zhàn)力，并采取全面主動出擊策略，借由包括最高階產(chǎn)品Xelio X30、X20及X10，中高階產(chǎn)品MT6753、MT6752，中階產(chǎn)品Helio P10，以及入門產(chǎn)品MT6732、MT6735等全系列手機芯片完整布局，全力與高通旗下所有手機芯片產(chǎn)品大對決。

　　芯片相關(guān)業(yè)者認為，面對蘋果iPhone系列產(chǎn)品不斷擴大全球高階智能型手機市占版圖，加上蘋果亦計劃爭食中階手機市場大餅，Android手機陣營在全球市場勢力不斷萎縮，讓手機芯片供應(yīng)商紛面臨更大競爭壓力，被迫必須全力放手一搏。

　　目前聯(lián)發(fā)科在8核／?10核最高階智能型手機芯片解決方案，已逐漸發(fā)揮品牌效應(yīng)，加上完整布局的全系列手機芯片產(chǎn)品，2016年聯(lián)發(fā)科將采取主動攻勢，全力分食高通中、高階智能型手機芯片市占版圖，先增加市占率籌碼。

　　至于面對展訊在入門級智能型手機芯片市場進逼，聯(lián)發(fā)科作為兩岸第一大IC設(shè)計公司，可能先尋求雙方合作的可能性，未來是敵是友仍需在談判桌上敲定，在雙方競合關(guān)系未定之際，2016年有機會暫時放緩戰(zhàn)火，雙方后續(xù)動向?qū)縿尤蚴謾C芯片版圖變化。