聯(lián)發(fā)科在10月營收沖上歷史新高后，11月合并營收209.56億元自高點小幅下滑，較上月衰退5.76%，較去年同期成長24.9%;累計 前11月合并營收1947.34億元，較去年同期微幅衰退0.64%。法人表示，聯(lián)發(fā)科10、11月營收維持在高點水準，不排除第4季營收有機會超越公司預估目標。

　　第4季雖為聯(lián)發(fā)科季 節(jié)性淡季，不過因并入立錡營收助益及本業(yè)數(shù)位家庭、手機芯片加持，10月營收沖至222.37億元，創(chuàng)下歷 史新高紀錄，而上月營收雖自高點下滑，但仍維持在200億元水準之上，為歷史第三高，以先前法說會預估平均單月營收落點190億元至201億元來看，11 月營收維持在高標水準之上。

　　聯(lián)發(fā)科預估，第4季合并營收在570億元至604億元，以目前營收數(shù)字推算，12月營收只要達到138億元至172億元即可達成第4季營收目標。法人表示，預估12月營收仍較11月微幅下滑，但因立錡營收加持，第4季營收不排除超越營收財測目標。

　　除 立錡營收貢獻之外，聯(lián)發(fā)科布局多時數(shù)位家庭在第4季會有成長。由于中國手機需求趨于飽和，聯(lián)發(fā)科朝向物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)位家庭腳步加快，今年推出多款物聯(lián)網(wǎng)及數(shù)位 家庭方面芯片搶攻市場，而外界關注手機部分，由于競爭激烈，全年4億套出貨目標雖不變，但毛利率可能持續(xù)下滑，甚至于明年毛利率仍有壓力。

　　面對展訊及高通前后夾擊，法人預估，聯(lián)發(fā)科高階10核心Helio X20芯片在上季已向手機客戶送樣，預期明年首季便有品牌手機推出，制程進展上，切入臺積電16納米制程，拉近與高通技術差距，明年可望擴大16納米產品組合，在中高階產品有助于打入過去未開發(fā)的市場。