去年，高通在CES展會上發(fā)布了驍龍810處理器，成為2015年旗艦智能手機市場上的佼佼者。那么今年，高通將帶來哪些驚喜呢？

　　北京時間1月6日，美國高通公司在CES2016舉辦發(fā)布會，針對手機芯片、智能汽車、智能家居、無人機領(lǐng)域展示了高通方案，也預示著高通對于這些領(lǐng)域的重視與支持。

　　在發(fā)布會現(xiàn)場舞臺上有一個帶有巨大中控屏的汽車駕駛臺，揭示了本次發(fā)布會將以汽車電子為主導方向。Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫登臺演講，他首先回顧了2015年高通的發(fā)展，高通在汽車智能、智慧城市、智能穿戴、網(wǎng)絡通信、智能家庭、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療領(lǐng)域以及智能手機市場多方面助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展和變革。對高通來說，在研發(fā)方面投入巨大，智能和連接能力是推動消費電子發(fā)展的核心，而這正是高通的強項。

　　在手機芯片方面，剛剛發(fā)布的高通驍龍820芯片帶來更高性能更多特性，具備超聲波指紋識別能力，讓用戶安全的體驗更獨特，更出色，提供給OEM更多的選擇空間。并以樂視新品lemaxpro，杰出的視頻能力充分體現(xiàn)驍龍820強大的性能優(yōu)勢。

　　智能汽車領(lǐng)域，高通共銷售出3.4億個asic芯片，服務超過20個汽車品牌。驍龍600系列的驍龍602a將應用在2017款奧迪汽車上。另一方面，奧迪副總裁RickyHudi表示奧迪connect是領(lǐng)先的汽車連接技術(shù)，使用模塊化系統(tǒng)，保證計算能力和連接能力的升級，將提供最好的互聯(lián)體驗。奧迪未來的新車將使用高通602芯片的最新Audimmx模塊，預計2017年上市。下一代汽車芯片驍龍820a與820am是一款高度集成的Soc，提供連接計算位置感知能力。

　　在智能家庭方面，高通CEO史蒂夫莫克倫首次發(fā)布了最新的Wi-FiSON技術(shù)，該技術(shù)的Wi-Fi可以實現(xiàn)自配置，自管理，并且和LTE之間無縫切換。智能家居方面，高通驍龍212Soc為智能家居參考平臺，支持穩(wěn)定可靠的802.11AD連接，為高帶寬應用提供良好支持。將會成為推動11ad生態(tài)系統(tǒng)的動力。針對智慧城市的LTECAT1通訊模塊MDM9207-1與具有超低功耗，超長待機時間的CatM9206。“這些針對IOT的產(chǎn)品與無線通訊產(chǎn)品相比，具有超長的使用壽命。”

　　無人機領(lǐng)域，高通與騰訊和zerotech共同發(fā)布無人機平臺，高通的產(chǎn)品為無人機帶來高性能計算潛力，可拍攝和實時分享視頻。看來著將要引領(lǐng)無人機要走向普通消費者，走進社交圈了。

　　中國市場對高通非常重要，潛力巨大。我們已經(jīng)與大量中國公司建立合作，他們在跨領(lǐng)域創(chuàng)新方面很有想法。相信在物聯(lián)網(wǎng)，無人機等領(lǐng)域我們都會有成績。