中國上海，2016年1月6日——全球微控制器（MCU）及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司 （納斯達克股票交易代碼：ATML）今日發(fā)布了一款面向成本優(yōu)化型物聯(lián)網（IoT）和可穿戴應用的完整超低功耗互聯(lián)平臺。該新平臺采用全球功耗最低的ARM  Cortex-M0+內核之Atmel | SMART SAM L21 和榮獲大獎的BTLC1000 藍牙智能解決方案，為那些需要監(jiān)測活動和環(huán)境的電池供電型應用提供了完美的解決方案。

　　低功耗互聯(lián)平臺的關鍵組件包括Atmel | SMART SAM L21 MCU和Atmel SMART藍牙智能解決方案，兩者均達到業(yè)內領先標準。SAM L21的ULPBench?評分高達185，在運行業(yè)內低功耗基準測試EEMBC? ULPBench的所有Cortex-M0+內核中，創(chuàng)造了得分最高的記錄。其工作模式下的功耗為35?A/MHz，而在睡眠模式下的功耗僅為200nA。Atmel的藍牙智能解決方案比最相近的競品解決方案小25%，采用 2.2mm X 2.1mm的晶圓級芯片尺寸封裝，可讓設計人員為下一代互聯(lián)IoT和可穿戴應用打造各種超小型的工業(yè)設計。

　　市場研究顯示，與2015年的200億美元相比，到2025年，可穿戴設備市場的規(guī)模接近700億美元，其中，包括醫(yī)療和運動健身在內的醫(yī)療健康領域將占據(jù)主導地位（IDTechEx, 2015*）。鑒于這個增長預期，智能和互聯(lián)可穿戴應用廠商將需要低功耗以及易于實現(xiàn)的平臺，而這些平臺應具備更加簡約的用戶界面、數(shù)據(jù)采集用嵌入式處理器和環(huán)境監(jiān)測用傳感器等。

　　Atmel的低功耗互聯(lián)平臺是一個設計就緒型單元，展示了其覆蓋廣泛的超低功耗智能、安全和互聯(lián)產品以及合作伙伴的先進技術。該平臺采用30mm X 40mm規(guī)格尺寸，整合了Atmel | SMART超低功耗 MCU、藍牙智能低功耗連接、電容觸控界面、安全解決方案、完整的軟件平臺、實時操作系統(tǒng)（RTOS）、一個BHI160六軸SmartHub運動傳感器和一個Bosch Sensortec 出品的BME280環(huán)境傳感器。憑借極低的功耗，該平臺可以使用一粒紐扣電池供電。此外，廠商還能受益于Atmel廣泛的傳感器合作伙伴。

　　為了簡化設計流程，新平臺還兼容Atmel易用、全面的旗艦型集成開發(fā)環(huán)境Studio 7以及全球首個基于web的軟件配置與代碼生成的直觀平臺Atmel Start。這個全新的超低功耗可穿戴應用平臺，將亮相于2016年1月6日至9日在拉斯維加斯舉行的2016國際消費電子展，在位于南二號廳MP25760展位的Atmel會議區(qū)中進行展示。

　　Atmel 公司微控制器業(yè)務部產品營銷總監(jiān)Andreas Eieland表示：“作為一家領先的超低功耗物聯(lián)網解決方案供應商，我們了解，現(xiàn)成的以及易于實現(xiàn)的參考平臺對于加快可穿戴應用的普及和新產品的快速上市而言是不可或缺的。Atmel最新推出的這個參考平臺，可讓我們的客戶為醫(yī)療、運動健身等成本優(yōu)化型但競爭力極高的市場開發(fā)差異化解決方案。我們將憑借該簡單且包含完整軟件與硬件解決方案的超低功耗平臺，繼續(xù)推動物聯(lián)網和可穿戴設備市場向前發(fā)展。”

　　供貨情況

　　Atmel的超低功耗可穿戴設備參考平臺，將亮相于2016年1月6日至9日在拉斯維加斯舉行的2016國際消費電子展，在位于南二號廳MP25760展位的Atmel會議區(qū)中進行展示。