最近一篇題為《聯發(fā)科：含淚把芯片賣給小米》的報道引起了業(yè)界內外的熱議。
這篇來自臺灣《財訊》雙周刊的文章說：2015年下半年聯發(fā)科副董事長兼總經理謝清江與小米簽下4G芯片曦力(Helio)的合約后，聯發(fā)科內部主管與員工多有怨言，稱其“把如精品般的高階芯片當地攤貨在賣”。謝清江為此向內部解釋，當時只有兩個選擇，“一個是含淚數鈔票，一個是含淚不數鈔票”，因此他只能選“含淚數鈔票”。
這個說法讓不少人對聯發(fā)科的遭遇噓唏不已。然而1月19日，聯發(fā)科總部迅速發(fā)表澄清聲明，稱此新聞純屬媒體斷章取義、捕風捉影。
聲明還強調，聯發(fā)科技曦力(Helio)是聯發(fā)科技針對智能手機高端市場所推出的芯片品牌，提供領先市場的高效能、高規(guī)格與豐富多媒體是其對市場不變的承諾。
雖然勉強阻止了謠言的傳播，但不可否認如今4G手機芯片毛利率已大不如前，市場進入微利時代，價格肉搏戰(zhàn)不時上演。
作為目前聯發(fā)科的最強芯，Helio X10剛推出來時便被普遍看好，多款旗艦機如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當千元機紅米Note 2亦宣布采用該芯片時，輿論一片嘩然，不少人戲謔“聯發(fā)科又被小米坑了”。
業(yè)內資深人士王艷輝向界面新聞記者評價道，謝清江的言論或許不屬實，但Helio X10本來被定位為沖擊中高端市場的利器，結果因為跟小米合作身段一下子又降成中低端，這讓聯發(fā)科“多少有點委屈”。
不過王艷輝判斷，聯發(fā)科最終做出這樣的商業(yè)決策，很大程度上也是迫于跟高通競爭的壓力。
2015年，智能手機市場經歷了“低價高配”的變革，高通去年的驍龍810和今年的驍龍820都對市場形成了很強的統(tǒng)治力。
“對聯發(fā)科來講目前的策略無異于田忌賽馬，用自己的高端產品抵抗高通的中端產品，用自己的中端產品對抗高通的低端產品?！蓖跗G輝認為，雖然廠商自身對產品定位有所預設，但最終還是要市場或者客戶來為其背書。
面對白熱化的市場競爭，先做出市場戰(zhàn)略調整的反而是業(yè)內標桿的高通。
繼在CES推出車載芯片等多款用于非智能手機設備的驍龍芯片后，1月18日高通與貴州省人民政府簽署戰(zhàn)略合作協議，成立合資企業(yè)貴州華芯通半導體技術有限公司，主營服務器芯片業(yè)務。此外，高通首批定制的物聯網芯片也將于今年進入市場。種種跡象表明：高通打算用各種方式突破智能手機市場。
對此王艷輝認為，由于手機行業(yè)發(fā)展具有其特定的規(guī)律性，在2020年5G網絡投入商用之前，4G終端技術發(fā)展將進入一段相當長的平緩期。終端技術的發(fā)展越平緩，對市場領先者的壓力就越大。
“隨著聯發(fā)科、展訊等廠商的技術越來越成熟，市場提升空間將越來越狹小，因此高通需要借助非手機業(yè)務如物聯網、無人機、VR、車載等領域，通過多元化經營保證營收的增長?！?/p>
事實上聯發(fā)科也亦步亦趨地做著類似的嘗試。
在2016年的CES上，聯發(fā)科展示了三款為智能手表、物聯網設備及藍光視頻播放器所設計的全新處理器。
聯發(fā)科官方發(fā)言人對界面新聞記者表示，智能手機仍是其重要的業(yè)務領域，2016年將遵循“兩多一少(多核、多媒體、少功耗)”的產品策略和“曦力(Helio)”品牌，繼續(xù)沖擊高端市場；但與此同時，聯發(fā)科將把智能家居和物聯網看成驅動未來半導體產業(yè)發(fā)展的重要增長點，也會關注車載機會。
“今年物聯網、智能家居等產業(yè)可能會起來，如果芯片廠商不提前布局，萬一無人機爆發(fā)、VR爆發(fā)，就將面臨很大的窘境。因此在這種情況下，加大多元化布局是非常聰明的做法?！蓖跗G輝說。
另外手機芯片市場值得一提的是，最近一兩年蘋果、三星、華為、小米、LG、索尼等一些有實力的手機廠商紛紛設立了芯片研發(fā)計劃，手機廠商研發(fā)芯片幾乎成為時尚。據王艷輝分析，自研芯片不存在成本優(yōu)勢，其最主要的好處在于擁有更多的自主權，不必受芯片供應商的制約，并且能夠實現性能上的差異化特色。
有人擔心手機商自造芯片會對市場格局造成沖擊，對此聯發(fā)科新任聯席CEO朱尚祖并不認同。他表示目前來看智能手機企業(yè)自己開發(fā)芯片給聯發(fā)科造成的影響很小，因為“只要手機企業(yè)懂點數學，就不會自己開發(fā)芯片，因為不經濟”，蘋果、三星和華為的成功是特例，很難借鑒。
2015年12月28日聯發(fā)科在臺北召開年終記者會。在談到2016年的市場目標時，謝清江表示隨著聯發(fā)科的4G modem技術更趨成熟，高端、中端和入門級4G方案已完全到位，預期2016年公司營收、手機芯片出貨量及市占率穩(wěn)定上揚，智能手機芯片業(yè)務仍會保持10%的增長率。
對此王艷輝并不樂觀：“今年智能手機芯片的競爭態(tài)勢會加劇，去年較量只集中在高通和聯發(fā)科之間，但今年展訊將在中低端給聯發(fā)科帶來巨大壓力?！?/p>