由于大眾期待的Skylake芯片發(fā)布目前已經(jīng)塵埃落定，配置它的PC將成為“尋常事物”。對于人們來說目前更想要關(guān)于的應(yīng)該就是特爾未來的芯片。英特爾計劃2016年末發(fā)布Kaby Lake芯片，然而如果是從其在投資者會議上傳出的消息來看的話，關(guān)于其未來芯片計劃或許也將會發(fā)生一些變化——英特爾將拋棄已經(jīng)遵循近10年的“tick-tock”芯片發(fā)布模式。

　　2007年，對于英特爾來說其為自己制定了一個看起來非常雄心勃勃但卻并不是不可能實現(xiàn)的未來芯片發(fā)布路線圖。或許應(yīng)該這樣誰對于每一代芯片交替都將會選用更先進(jìn)制造工藝(tick)以及采用新架構(gòu)(tock)。對于2013年末發(fā)布的Haswell(tock)來說其所采用的就是22納米工藝，這樣就可以為用戶提供更多功能以及更高的性能。采用Haswell微架構(gòu)和14納米工藝的芯片被稱作Broadwell (tick)。

　　但是因為在如何能夠縮小Haswell裸片方面遭遇困難，英特爾于2014年年中發(fā)布了Haswell Refresh。Haswell Refresh只包含3款芯片：酷睿i3、i5和i7各一款。

　　Digital Trends 表示，Kaby Lake同樣處境尷尬。關(guān)于其的發(fā)布時間可以說是和Skylake太過接近了，對于英特爾來說其根本就沒有充足的時間來重新設(shè)計關(guān)于其的微架構(gòu)，但Kaby Lake芯片種類將多于Haswell Refresh。消息人士稱，Kaby Lake主要增添了部分新連接技術(shù)和對架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。預(yù)計Kaby Lake將原生支持USB 3.1、HDMI 2.0，以及支持PCIe。重要的是，Windows 10是唯一能在Kaby Lake芯片上運行的Windows版本，對于英特爾和微軟來說這都是一個重大變化。

　　未來，Cannonlake將是英特爾首款10納米芯片，但這里還有一個意外。來自投資者會議的消息稱，與14納米工藝一樣，也將有3種不同架構(gòu)的芯片采用10納米工藝。

　　Cannonlake將是首款采用10納米工藝的英特爾芯片架構(gòu)，2018年的Ice Lake 將取代Skylake，Tiger Lake將在2019年發(fā)布，它仍然采用10納米工藝。

　　3款芯片采用14納米工藝，3款芯片采用10納米工藝，破壞了傳統(tǒng)的“tick-tock”模式。

　　Digital Trends稱，目前尚不清楚這對英特爾“tick-tock”模式意味著什么，但這肯定不是好事。盡管架構(gòu)的變化仍然會帶來新特性和性能的提高，采用更先進(jìn)的工藝將越來越困難。2019年發(fā)布Tiger Lake在普通消費者看來似乎還很遙遠(yuǎn)，但在像英特爾這樣的公司看來它很快就會來到，英特爾肯定已經(jīng)著手開發(fā)Tiger Lake了。

　　英特爾采用更先進(jìn)工藝速度放慢將使競爭對手有機(jī)會趕超它。臺積電計劃2016年末推出10納米芯片，如果這一目標(biāo)能實現(xiàn)，它在10納米工藝芯片上將領(lǐng)先于英特爾。