據(jù)臺(tái)灣“中時(shí)電子報(bào)”2月22日?qǐng)?bào)道，世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)本周拉開帷幕，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科將由副董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理謝清江親自帶隊(duì)前往參展。 業(yè)界預(yù)期，今年聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)及Helio P20新芯片，也將與手機(jī)廠商共同發(fā)布搭載Helio X20/P10新芯片的新機(jī)型。

　　每年MWC展都是手機(jī)芯片廠商爭(zhēng)取全球曝光的重要大展，今年也不例外，聯(lián)發(fā)科今年將在WMC中展示全系列的手機(jī)或物聯(lián)網(wǎng)解決方案。事實(shí)上， 聯(lián)發(fā)科已先宣布，將在今年MWC大會(huì)期間，與諾基亞聯(lián)合展出針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)開發(fā)的EC-EGPRS解決方案，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)年底送樣。

　　另外，業(yè)界預(yù)期聯(lián)發(fā)科也會(huì)展示穿戴設(shè)備、高速網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線充電等多項(xiàng)產(chǎn)品線。受到市場(chǎng)矚目的部份，則是聯(lián)發(fā)科是否會(huì)選擇在MWC大會(huì)期間，正式發(fā)表新一代Helio X30/P20處理器，以及是否宣布正式跨入ARM架構(gòu)服務(wù)器處理器市場(chǎng)。

　　Android陣營(yíng)智能型手機(jī)在1月以來(lái)進(jìn)入備貨旺季，對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)自然是一大利多，包括Helio X20出貨放量、傳出已獲LG、中興、聯(lián)想、魅族、小米等手機(jī)大廠采用外，針對(duì)中階市場(chǎng)的八核心Helio P10已獲得超過(guò)50家手機(jī)廠、逾100款智能型手機(jī)采用，將在MWC大會(huì)中全面亮相。

　　業(yè)界人士表示，聯(lián)發(fā)科很可能發(fā)表Helio P20手機(jī)芯片，該芯片是Helio X20的中階版本，采用ARM大小核設(shè)計(jì)，其中大核將是采用ARM Cortex-A72核心，小核則可能采用Cortex A72/A53。這款芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電16奈米制程生產(chǎn)的手機(jī)芯片，預(yù)期年中就會(huì)開始進(jìn)入量產(chǎn)。

　　至于聯(lián)發(fā)科下一世代的高階手機(jī)芯片Helio X30，相關(guān)規(guī)格也陸續(xù)釋出。據(jù)了解，Helio X30仍會(huì)采用臺(tái)積電16奈米制程投片，但十核心架構(gòu)中，包括了四核運(yùn)算頻率達(dá)2.5GHz的Cortex-A72、二核2.0GHz的Cortex- A72、二核1.5GHz的Cortex-A53、二核1.0GHz的Cortex-A53等。預(yù)期搭載Helio X30的智能型手機(jī)將會(huì)在今年第四季正式出貨。