根據此前的報道，蘋果iPhone 7/iPhone 7 Plus上所搭載的A10處理器訂單已經交給臺積電代工，據悉，該處理器的基帶芯片采用高通的MDM9×45 LTE，采用臺積電20nm HKMG工藝打造。現在網上首次曝光了iPhone 7s/iPhone 7s Plus基帶芯片的消息。
根據臺灣媒體The Motley Fool透露的消息，iPhone 7s/iPhone 7s Plus將采用高通X16 LTE基帶，據了解，X16是高通首個千兆級別的LTE基帶芯片，下載速率可達1Gbps，上傳方面則支持雙20MHz載波聚合，64-QAM，最大速率150Mbps。據悉，X16 LTE基帶將于今年下半年投入商用。
據悉，高通或將這一基帶交付三星代工，采用三星的14nm FinFET工藝制程，尚不不清楚高通是否也會將該基帶芯片訂單分給臺積電。
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