如今的電子產品呈現小型化、輕薄型的特點，對于電路板就提出了更加嚴苛的要求。雖說印刷電子等新興生產工藝技術已經出現，但畢竟距離大規模商用還有比較長的路要走，且主要用途是制造柔性電子部件。走進哪怕是目前代表工業4.0進程最先進水平的西門子安貝格數字化工廠，一臺一臺SMT設備還是會強化我們的認知：這種不斷創新演變的高度復雜機器在智能制造時代仍將統治很長的時間。

　　產業分析機構MarketsandMarkets的報告指出，全球SMT市場有望到2020年達到47.3億美元的市值，年復合增長率（CAGR）為9.84%。整個設備市場在元器件小型化趨勢的帶動下，需要用到更多的高精度半導體有源器件如電容、二極管等。此外，產品在創新，而用于生產小型化智能手機和平板電腦的元器件在增加，這種趨勢有利于SMT設備的市場擴展。

　　同時，由于小尺寸元器件和光電器件得到廣泛應用，促使電子組裝人員在預期時間內投入更多檢測設備，這將推動2015年至2020年間SMT檢測設備的CAGR值提高至12.76%。另外，報告指出，亞太地區的SMT市場預計2015年到2020年間的CAGR值11％。亞洲是電子制造業最活躍的區域，再加上該區域作為一個能獲得高經濟效益的制造中心，亞洲有望帶動這一帶的SMT市場。

　　不過正如領先的回流技術領導廠商Heller執行總監Johnny Wu指出的，中國市場的客戶需求日益成熟，在供應鏈上通常會要求反應快，交期短。即使在需求高峰，也要能響應客戶快速交貨的需求。越來越嚴苛的市場將會淘汰體質不良的企業，對電子業來說也未嘗不是件好事。

Heller執行總監Johnny Wu

　　“現代人生活水平的提高，電子產品需求總數量將會繼續提升，只是激烈競爭的結果會讓更多的產品制造集中到少數的優質客戶當中，也就是說，整體的經濟環境不好必將導致競爭更加激烈。但只要全心全意做好自己的產品和服務，這樣的經濟環境相反是占有市場的大好時機”，富士機械制造株式會社全資子公司富社（上海）商貿有限公司副總經理黃建偉也持有同樣觀點。

富士機械制造株式會社全資子公司富社（上海）商貿有限公司副總經理黃建偉

　　作為2016年電子行業開年大展，3月15-17日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）堅持深耕高端應用市場，著力打造覆蓋電子制造全產業鏈的創新交流平臺，讓中國電子制造企業與來自各應用行業的專業人士在“跨界”中激發創新靈感，助力電子制造企業把握未來機遇。

　　“第一現場”動態演示智能制造，SMT向多應用解決方案升級

　　每年展會的重頭戲——SMT表面貼裝技術展區會邀請來自國內外表面貼裝行業頂尖企業在為專業觀眾們帶來最新、最先進的產品。這些頂尖企業還將組裝多條電子裝配產線，現場演示印刷、貼片、焊接、檢測和清洗方面的最新機型，展示電子裝配標準化流程和高效率的生產流程，讓與會觀眾不僅可以看到不同品牌的機器，還可以看到多條完整的生產線，看到實際的貼裝技術。

　　繼去年獨創的“SMT創新演示區”引爆慕尼黑上海電子生產設備展現場，今年的SMT創新演示區（展位號：E1館1106）進一步升級，現場組裝的三條產線演示將針對各應用行業的解決方案，滿足更多行業用戶需求。YAMAHA將首次帶領旗下高性能小型印刷機，高效模塊貼片機和高端混合光學外觀檢查裝置和Heller組線，為觀眾帶來汽車和安防領域的電子裝配解決方案。ASM旗下SIPLACE & DEK和Rehm將繼續組線，滿足智能手機、汽車電子行業的電子裝配需求；而Speedprint與Europlacer及BTU組成的第三條產線，將為觀眾呈現軍工、航空航天電子領域的現場貼裝流程。

　　此外，Fuji、Mycronic、Termway、Ersa、YXLON、Vitrox、Inventec、Teknek、Acctronics等明星廠家也將帶來印刷、貼片、焊接、檢測、智能元件儲存和清洗等方面的最新技術和機型。

　　史上最密集的SMT首發新品秀創新

　　下游市場終端產品技術創新，導致對SMT設備需求的深度和廣度發生重大變化。如今客戶對生產制造工序工藝復雜度、精準度、流程和規范提出了更高要求；另外隨著勞動力等生產要素成本上升，OEM/EMS面臨著成本和效率的雙重訴求。如何提升自動化水平、降低成本是SMT貼片加工制造技術和創新升級的大方向。

　　慕尼黑上海電子生產設備展作為電子制造業首屈一指的盛會，自然成為很多廠商首發新品的最佳選擇地點，今年更是創歷史最多記錄，印證了越是經濟寒冬，越是大浪淘沙，創新是SMT企業御寒的不二選擇！

　　這一次SMT巨頭ASM公司會展示一款在亞洲首次亮相的設備——SIPLACE TX。全新SIPLACE TX樹立了實際貼裝性能的新標桿。得益于更快的貼裝速度和僅為100厘米寬的緊湊設計，SIPLACE TX可以在僅僅4.5平方米的空間實現高達156,000 cph的性能，這標志著占地面積效率的巨大飛躍。同時，更小、更緊湊的模塊讓用戶能夠根據需要更準確地擴展和收縮其生產線。SIPLACT TX的出色品質還確保了機器的長期準確性，無論機器運行多久，或者貼裝多少元器件，其性能和準確性可保證多年無恙。

　　SIPLACE TX

　　Heller作為目前業界新技術創新的領導者，在諸如真空回焊爐、甲酸氣體爐、甲酸真空回焊爐、壓力烤箱、垂直烤箱等方面都在不斷推成出新，最主要應用在新的制程，如除氣泡，無助焊劑錫膏應用，under fill 除氣泡及長時間烘烤的工藝。其中甲酸氣體爐是跟 IBM 共同開發，為下一代的新制程提供新的回焊爐。此次Heller展出的1936MK5雙軌回流焊爐也是首發，為超高產量要求設計的產品鏈條速度可達140cm/ min，能配合最快的貼片機進行生產。可提供最高的穩定性，最小的Delta T。

1936MK5

　　Heller執行總監Johnny Wu分享到：“我們發現客戶對于環氧樹脂以及其他一些材料的烘烤需求有所增加，或是材料本身的尺寸更大，我們現有標準的生產設備已經可以滿足這些要求了。我們很欣喜地看到可穿戴技術和物聯網技術的發展為整個市場帶來了更多的機會和新元素。另外，汽車電子行業對無氣泡的需求比較嚴格，Heller的真空回焊爐是可以滿足<1% 氣泡率的需求，這對整體工業的發展來說有很大的幫助。Heller將展出制造業互聯網和工業4.0技術，以及智能能源管理系統，通過最先進的技術致力于為客戶降低使用者成本、降低能耗。”

　　伴隨著電子產品的輕薄化，多功能化的發展趨勢，電子元器件的小型化，集成化和細微化將成為主流。而對于表面貼裝來說，小型元器件的低沖擊，窄間距貼裝變得愈發重要。富士（FUJI）公司在2016慕尼黑上海電子生產設備展上展出的新一代模組貼片NXTIII不僅可以對應全球最小的元器件（025mm*0125mm），而且可以在不影響貼裝速度的條件下，實現±25μm的高精度貼裝，真正實現了高速度和高精度的共存。同時，針對車載和模塊產品的半導體混載貼裝要求，推出了實現±5μm的高精度混載貼裝模組—NXT-H，該設備不僅可以對應料帶，料盤等傳統的SMT物料包裝方式，還可以對應4英寸，6英寸，8英寸，12英寸的裸晶圓的直接貼放，實現了半導體和SMT的完美結合。

NXTIII

　　更多國際與國內SMT表面貼裝企業將集體亮相2016慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China），以下是參展企業名單：

　　除了新品發布外，展會期間還會聚焦電子制造當下最主流的技術趨勢，邀請國內外科研專家、制造領域領軍企業和行業技術領袖共聚一堂。3月15日的“電子制造自動化論壇”將針對中國的電子產品制造商面臨日益增大的自動化壓力，知名機器人、工業自動化等企業專家，與大家一起把握、分享電子制造業的自動化升級改造。3月15日另有一場“中歐柔性與印刷電子論壇”，來自歐洲有機與印刷電子協會（OE-A）與中國科學院蘇州納米研究所印刷電子中心的行業權威將分別介紹歐洲在印刷電子領域的技術發展與新產品，以及中國柔性與印刷電子技術與產業的發展。3月16日來自華為、中興等企業的資深工藝專家將在論壇“電子制造工藝面對面”中與您一起探討問題的解決之道！

　　除了SMT展區外，2016年3月15-17日的慕尼黑上海電子生產設備展上，還將為您呈現電子制造自動化與運動控制展區、點膠注膠展區、材料展區、線束加工展區等。更多精彩產品與內容等待您來發現！