LAPIS Semiconductor開發(fā)出 Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”
2016-03-01
ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍碧石半導體）開發(fā)出支持Bluetooth? v4.1標準（Bluetooth? Smart）的2.4GHz無線通信LSI “ML7125-002”，并已開始量產(chǎn)銷售。本產(chǎn)品非常適用于Beacon和串行通信設備等需要簡化系統(tǒng)和延長小型電池壽命的IoT設備。
ML7125-002是藍碧石半導體面向以中國為首在全球日益擴大的IoT市場開發(fā)的無線通信LSI。面向中國國內(nèi)市場，針對IoT設備的從機優(yōu)化了固件，從而不再需要外置MCU，使Beacon和串行通信設備等基礎設施用的IoT設備的開發(fā)更加簡單輕松。另外，利用0.15?m的低功耗CMOS工藝，將信號收發(fā)時的電流從9mA（本公司以往產(chǎn)品ML7105）降低到業(yè)界頂級的6.7mA。同時，重新構(gòu)建了信號收發(fā)時的有效工作期，使之減半到5ms，縮短了收發(fā)信號時間， 因此，使平均電流也比本公司以往產(chǎn)品降低了約60%。通過紐扣電池CR2032（200mAh）進行2秒間隔的信號收發(fā)時，本產(chǎn)品可實現(xiàn)約7萬小時（本公司以往產(chǎn)品約2萬6千小時）的電池驅(qū)動。
本產(chǎn)品已從2015年12月開始量產(chǎn)銷售，未來計劃通過與中國合作企業(yè)的合作，推出搭載本產(chǎn)品的無線模塊。 前期工序的生產(chǎn)基地為藍碧石半導體宮城工廠，后期工序的生產(chǎn)基地為藍碧石半導體宮崎工廠。
今后，藍碧石半導體將面向要求更佳節(jié)電性能的IoT設備市場，繼續(xù)開發(fā)可輕松構(gòu)建無線通信環(huán)境的無線通信 元器件，同時，與當?shù)丶夹g(shù)商社合作，為中國的基礎設施IoT的普及貢獻力量。
＜背景＞
Bluetooth? Smart搭載于以可穿戴式設備為代表的各種移動設備，與以IoT為核心的新服務的聯(lián)動作用日益重要，其市場呈逐年擴大趨勢。
另一方面，IoT設備的開發(fā)需要硬件和軟件兩方面的技術(shù)，需要深厚的專業(yè)知識和龐大的開發(fā)工時與成本。考慮到加快IoT的普及，簡化軟件開發(fā)是極其重要的課題。另外，隨著存儲器大小等的功能提升，搭載Bluetooth? Smart的設備的功耗也呈日益增加趨勢，對影響到與設備大小緊密相關的電池小型化、電池長時間驅(qū)動的節(jié)電性能的要求 越來越苛刻。
＜新產(chǎn)品特點＞
1．無需MCU，僅1枚芯片也可工作的無線通信LSI
面向Beacon和串行通信優(yōu)化了固件，因此不再需要外部MCU。作為從機專用的Bluetooth? Smart通信LSI，可簡單輕松地實現(xiàn)通信。無需MCU的軟件開發(fā)工時與成本，從而非常有助于日益擴大的IoT市場的基礎設施用IoT設備的普及。
2．業(yè)界頂級的低消耗電流
利用藍碧石半導體擅長的0.15μm低功耗CMOS工藝優(yōu)勢，通過采用可實現(xiàn)低功耗無線通信的方式、搭載RF 電路、單端電路及直接調(diào)制器，實現(xiàn)了業(yè)界頂級的收發(fā)電流(6.7mA)。而且，優(yōu)化了有效工作期，與本公司以往產(chǎn)品相比，平均消耗電流降低了約60%。
(CI : Connection Interval, PDU : Protocol Data Unit)
3．配備USB評估套件(2016年4月~)
配備在Windows?系統(tǒng)的PC上可進行符合Bluetooth? Smart標準的2.4GHz頻段無線通信的USB評估套件。利用LAPIS VSSPP軟件，不僅可進行PC間的簡易通信，還可與android4.3之后的智能手機、iPhone進行連接。
◆Bluetooth? Smart 資料下載鏈接
http://www.lapis-semi.com/cn/datasheet/ble.html
【用途】
遙控器/智能鑰匙/Beacon/串行通信設備
【銷售計劃】
-產(chǎn)品名 ML7125-002
-樣品出售時間 NOW
-樣品價格 700日元
-量產(chǎn)銷售 量產(chǎn)中(月產(chǎn)10萬個)
-包裝形態(tài) 卷帶(Tape & Reel) 2000個
