最近一段時間，圍繞國產的麒麟950處理器及高通的驍龍820處理器產生了很多爭論，華為經過K3V2、麒麟910、麒麟920及麒麟930系列處理器的洗禮，在麒麟950處理器上已經成熟起來，這款處理器號稱三項世界第一——首個商用A72 CPU核心、首個16nm FinFET Plus工藝以及首個商用Mali-T880 GPU核心。不過麒麟950在很多方面也很保守，GPU只有MP4四核，遠低于三星Exynos 8890的MP12，基帶方面還停留在Cat6級別，也大幅落后驍龍820，ISP方面就更不如驍龍820了。
在此之前，國外權威網站Anandtech借著小米手機5簡單比較了麒麟950與驍龍820的性能，初步測試顯示麒麟950的能效比很強大，甚至大幅領先驍龍820，部分CPU性能測試中也超越了驍龍820，只不過在GPU性能測試中麒麟950就遠遠不如了，這點跟我們之前的分析是差不多的，麒麟950在GPU方面的保守使得其性能都沒有超過上代驍龍810的水平。
如何評價麒麟950的技術水平？繼而引出了麒麟950處理器是否意味著國產手機處理器能達到甚至超越了國際一流水平的驍龍820/Exynos 8890處理器的問題。最近這個話題在微博、微信及其他社交媒體上討論的很熱烈，嘲諷麒麟950不行的人有很多（不管是出于什么動機），不過自發支持華為或者華為發動的水軍勢力也不弱，雙方激烈斗爭了很多回合了。
華為官方也在各路媒體出了很多文章引導輿論，前兩天在微博上發表了一篇長文，解釋了華為手機是如何率先量產16nm FinFET Plus工藝的。雖然是官方軟文，不過很多內容值得一看，介紹了處理器設計與生產之間的關系以及簡單的處理器研發、制造流程。
以下是華為手機的原文，大家可以參考下，也是個學習的過程。
Mate8上搭載了華為自主研發的重磅級芯片麒麟950。是業界首款商用臺積電16nm FinFET Plus技術的SoC芯片。該技術相比20nm工藝，性能提升40%，功耗節省60%。那么為什么華為要選擇16nm FinFET Plus工藝呢？16nm FinFET Plus工藝是臺積電的技術，要領先也是人家臺積電領先，跟你華為有什么關系？這樣領先的制造工藝，可以給你華為用，也可以給別的廠商用，華為有什么可領先的呢？下面就來為大家揭秘這其中的真相。
◆ 芯片工藝如何選擇 關鍵看能效比
麒麟950為何要選擇16nm FinFET Plus工藝？畢竟在當時16nm FinFET Plus工藝并不成熟也不穩定，沒有量產的依據可循，投資還那么龐大。我們假設以28納米為基礎，20納米用傳統的晶體管架構走下去，集成度還OK，是28納米的1.9倍，但是功耗只能降到75%。而16nm FinFET技術，正好解決了28nm以下的漏電問題，功耗只有28nm的30%，性能可以提升兩倍。這是很完美的一個工藝。所以華為芯片做出了通過技術創新突破瓶頸的選擇：開始了16nm FinFET Plus工藝的技術突破之旅。
◆ 芯片能否量產 關鍵看前端設計水平
芯片生產鏈，主要分為前端設計、后端制造及封裝測試，最后才投向手機廠商。不同的廠商負責不同的階段，環環相扣。
前端設計是整個芯片流程的“魂”，從承接客戶需求開始，到系統架構設計、方案設計，再到編碼、測試、布局布線，最終輸出圖紙交給代工廠做加工。華為主要負責的就是這個階段。成功開發一款SoC芯片,有數百個IP，這些IP都需要提前大半年時間定制,都要在同一時間點同一種工藝下集成，對前端設計人員要求極大。一旦工藝出現變化,哪怕是從16nm FinFET變換成16nm FinFET Plus,所有的IP都需要重新定制，有的時候，新工藝庫中某個參數變更，布局布線就要來回修改幾十次。這些工作都需要前端設計工程師對新工藝一定要有正確的理解和判斷，否則不可能高質量按時完成。
后端制造是整個芯片流程的“本”，拿到圖紙以后，臺積電就開始光刻流程， 16nm FF+工藝的基本生產周期要4~5個月左右。 封裝測試是整個芯片流程的“尾”，臺積電加工好的芯片是一顆顆裸核，外面沒有任何包裝。裸核是不能集成到手機里的，需要外面加封裝，用金線把芯片和PCB板連接起來，這樣芯片才能真正的工作。一般封測周期在1個月左右。
介紹到這里，就基本上可以說清楚芯片是如何量產出來的了。一顆芯片能在哪個工藝下量產，除了代工廠要具備芯片加工制造的能力以外，設計廠商也需要具備芯片在同種工藝下的設計能力。就像房地產公司要開發一座房子，是用磚頭蓋還是用木頭蓋，蓋成別墅還是小木屋，這些都是房地產設計公司決定的，而不是建筑公司決定的，建筑公司只掌握著工匠技術。這就能解釋，為何華為敢說自己麒麟950是業界首款16nm FinFET Plus工藝下量產的SoC芯片了。
◆ 結語
大部分的手機用戶最關心的是性能和功耗問題，是否流暢，是否耗電。這些體驗跟CPU的選擇、工藝的選擇是密切相關的。對于旗艦產品來說，過硬的性能和能效比是最重要的！華為非常在意消費者的感受，并希望通過自己過硬的技術能力，不斷挑戰自己，突破自己，以使得產品能達到甚至突破消費者的預期。當然這也解釋了為什么不是所有廠商都能在第一時間采用臺積電16nm FinFET Plus這樣頂尖的制造工藝的原因。