Ampleon 在電子設計創(chuàng)新會議上展示RF能源創(chuàng)新產品
Ampleon于2016年4月19至21日參加在北京舉辦的 2016電子設計創(chuàng)新會議(EDI CON 2016)，展臺號為607
2016-04-10
荷蘭奈梅亨 – 2016年4月8日 - Ampleon宣布參加2016年4月19至21日在北京舉辦的電子設計創(chuàng)新會議(Electronic Design Innovation Conference - EDI CON)，展臺號為607。除了展示多款GaN和LDMOS RF功率晶體管應用之外，Ampleon將會展示與Luma公司共同開發(fā)的等離子燈模塊產品，以及最近與美的共同研發(fā)的固態(tài)微波爐產品。Ampleon屆時展示的功率晶體管產品包括最新0.5 um GaN系列，以及BLCU188XR 1,400W超皮實的LDMOS功率晶體管，此產品采用ACP-3散熱優(yōu)化封裝，將熱阻(Rth)減少多達30 %。
Ampleon公司副總裁和多市場兼RF能源業(yè)務部門經理Rob Hoeben將發(fā)表題為“RF固態(tài)能源為白色家電商品的創(chuàng)新鋪平道路”的演講，時間是4月19日下午1：00的TU105工作室時段，地點是406房間。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。