據(jù)海外媒體報(bào)道，由多家科技業(yè)者共同組成的嵌入式微處理器效能指標(biāo)聯(lián)盟EEMBC(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium)，正計(jì)劃為運(yùn)算密集應(yīng)用的微處理器，設(shè)計(jì)一套新標(biāo)竿測(cè)試。

　　根據(jù)Electronics Weekly報(bào)導(dǎo)，EEMBC是一個(gè)獨(dú)立的處理器標(biāo)竿測(cè)試組織，即將問世的標(biāo)竿測(cè)試將會(huì)運(yùn)用在車用環(huán)景系統(tǒng)(Automotive Surround View)、影像識(shí)別、移動(dòng)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)等平行應(yīng)用中。

　　運(yùn)算密集應(yīng)用多在嵌入式異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)中執(zhí)行。EEMBC表示，要在異質(zhì)架構(gòu)下利用現(xiàn)有標(biāo)竿測(cè)試鑒定運(yùn)算效能，是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。原因在于，現(xiàn)有的標(biāo)竿測(cè)試多專注在單體應(yīng)用(Monolithic Application)使用案例，或是獨(dú)立的運(yùn)算作業(yè)。

　　EEMBC運(yùn)算工作小組的主席Rafal Malewski表示，要讓異質(zhì)架構(gòu)的使用達(dá)到最佳化就代表除了需讓運(yùn)算任務(wù)達(dá)到負(fù)載平衡，也要適當(dāng)分配不同來(lái)源的資料，并針對(duì)個(gè)別效能表現(xiàn)進(jìn)行微調(diào)，而這都需要對(duì)于個(gè)別架構(gòu)元件以及整體異質(zhì)架構(gòu)的完整知識(shí)。

　　Malewski同時(shí)也是恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)資深繪圖工程經(jīng)理。由Malewski領(lǐng)導(dǎo)的EEMBC運(yùn)算工作小組成員包括了ARM、CodePlay、Imagination Technologies、英特爾(Intel)、Marvell、恩智浦、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、Synopsys、德州儀器(Texas Instruments)、Verisilicon等廠商。

　　EEMBC主席Markus Levy指出，所有標(biāo)竿測(cè)試都需符合可重復(fù)、可驗(yàn)證、認(rèn)證的準(zhǔn)則，才能確保各個(gè)運(yùn)算的執(zhí)行都能維持一致性。EEMBC的運(yùn)算標(biāo)竿測(cè)試，將使用多數(shù)異質(zhì)架構(gòu)供應(yīng)商都支援的Khronos OpenCL 1.2 Embedded Profile API。一旦OpenCL的參考實(shí)作生效之后，供應(yīng)商就可針對(duì)特定平臺(tái)，提出最佳化設(shè)定。