在美國(guó)加州圣克拉拉舉辦的閃充峰會(huì)上，三星宣布了一項(xiàng)技術(shù)升級(jí)突破：第四代V-NAND（立體堆疊3D閃存）已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了64層晶粒（DIE）堆疊， 存儲(chǔ)密度再次突破新高，超過(guò)了外媒剛經(jīng)過(guò)測(cè)評(píng)的Portable SSD T3中相當(dāng)令人震撼的48層V-NAND立體堆疊.。
新一代立體堆疊的V-NAND芯片可實(shí)現(xiàn)單獨(dú)晶粒（DIE）512Gb (64GB)的存儲(chǔ)容量，單獨(dú)晶粒數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)100MB/S，三星預(yù)計(jì)能夠在2016年第四季度試產(chǎn)基于新技術(shù)的存儲(chǔ)產(chǎn)品。
按此速度到2020年即可量產(chǎn)容量達(dá)100TB的SSD固態(tài)硬盤，三星已經(jīng)計(jì)劃將新技術(shù)率先應(yīng)用到企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品中，與32層（每層）1TB存儲(chǔ)技術(shù)混合生產(chǎn)32TB的企業(yè)級(jí)SSD盤產(chǎn)品。其實(shí)不單止是SSD產(chǎn)品，三星的疊V-NAND 3D閃存堆疊技術(shù)適用于各個(gè)領(lǐng)域，當(dāng)然也包括手機(jī)。這意味著今后手機(jī)的存儲(chǔ)容量有望大幅增加。
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