醉心于芯片市場(chǎng)的全球著名IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科，開始不惜血本祭出了“割肉”的招數(shù)。
近日，聯(lián)發(fā)科公布2016年第2季財(cái)務(wù)報(bào)告：營(yíng)收沖 高，毛利下滑。營(yíng)收毛利倒掛被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科以價(jià)換量的無(wú)奈之舉。實(shí)際上，近兩年，聯(lián)發(fā)科持續(xù)推出中高端Helio系列提升品牌形象，但收效并不顯著。 同時(shí)，該公司還積極布局物聯(lián)網(wǎng)、VR等熱門領(lǐng)域。對(duì)此，多位受訪人士向《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者表示，聯(lián)發(fā)科動(dòng)作積極且多元化值得認(rèn)可，但物聯(lián)網(wǎng)、VR仍處培育階段，尚缺乏成熟的商業(yè)模式，希望新產(chǎn)業(yè)分一杯羹也并不容易。
記者就此致電、致函聯(lián)發(fā)博動(dòng)科技（北京）有限公司，但截至記者發(fā)稿時(shí)仍未收到對(duì)方回復(fù)。
以低價(jià)換市場(chǎng)
數(shù)據(jù)顯示，截至2016年6 月30日，聯(lián)發(fā)科二季度營(yíng)業(yè)收入新臺(tái)幣725.27億元，較前一季增加29.7%，較去年同期增加54.2%。然而，毛利率降至近年來(lái)幾乎最低水平，為35.2%，較前季與去年同期分別下滑2.9%與10.7%。
盡管聯(lián)發(fā)科二季度芯片毛利率觸底，然而市場(chǎng)銷售卻異常火熱。分析師潘九堂在微博上表示，聯(lián)發(fā)科在大陸4G芯片季度出貨量首次超越高通，Helio P10芯片甚至賣到缺貨。
事實(shí)上，這種有量無(wú)利的局面在去年就有所體現(xiàn)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2015年?duì)I業(yè)收入約新臺(tái)幣2132.6億元，與2014年基本持平，微增0.09%。然而其凈利潤(rùn)跌幅達(dá)44%至新臺(tái)幣2576.9億元。
相比于高通坐擁技術(shù)和專利授權(quán)優(yōu)勢(shì)、展訊占據(jù)生產(chǎn)成本優(yōu)勢(shì)而言，“聯(lián)發(fā)科除了通過(guò)犧牲毛利率來(lái)?yè)屨际袌?chǎng)份額，似乎沒有其他選擇。”易觀分析師朱大林認(rèn)為。
芯片制造成本呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科為了搶奪更多手機(jī)廠商訂單，必然在毛利率上做文章。
眼下，聯(lián)發(fā)科“割肉”招數(shù)仍在延續(xù)。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年下半年芯片出貨量還會(huì)增長(zhǎng)，但毛利率仍不會(huì)有較大改觀。
IDC 此前將2016年的全球智能手機(jī)出貨量增幅預(yù)期下調(diào)至近年最低水平3.1%。今年第二季度全球智能手機(jī)出貨量增速仍延續(xù)放緩態(tài)勢(shì)。IDC手機(jī)團(tuán)隊(duì)研究經(jīng)理 安東尼·斯卡瑟拉就指出，位居銷量前列的包括蘋果在內(nèi)的大部分廠商都在旗艦機(jī)型之外推出了更加廉價(jià)的手機(jī)。而華為、OPPO、vivo和小米等中國(guó)廠商也 依靠高配低價(jià)的策略成功搶占了市場(chǎng)份額。
手機(jī)廠商持續(xù)升級(jí)的價(jià)格廝殺戰(zhàn)，傳導(dǎo)至芯片廠商，日子自然不好過(guò)。尤其是伴隨三星、蘋果、華為等 逐步過(guò)渡至使用自研芯片，“只剩下OPPO、小米、vivo等幾大可供爭(zhēng)奪的對(duì)象，但他們都是價(jià)格戰(zhàn)的老手。”手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝表示，聯(lián)發(fā)科只能 選擇降低毛利率。實(shí)際上，在面對(duì)去年凈利潤(rùn)近乎腰斬的尷尬局面時(shí)，聯(lián)發(fā)科就解釋稱，手機(jī)市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈是重要原因。
而眼下，最大的憂患是中國(guó)移動(dòng)要求到今年10月入庫(kù)手機(jī)和中高端手機(jī)支持LTE Cat7技術(shù)或以上，聯(lián)發(fā)科的芯片最高僅能支持LTE Cat6技術(shù)。
這意味著，采用聯(lián)發(fā)科芯片的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌難以獲得中國(guó)移動(dòng)的補(bǔ)貼。聯(lián)發(fā)科已然很被動(dòng)。“如果展訊延續(xù)它在3G市場(chǎng)激進(jìn)的價(jià)格策略一路猛攻，將會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科構(gòu)成極大的沖擊。”王艷輝續(xù)稱，聯(lián)發(fā)科如果不想眼看著展訊搶走部分4G市場(chǎng)，只能降價(jià)應(yīng)戰(zhàn)。
曾經(jīng)高端用高通，中低端用聯(lián)發(fā)科，山寨用國(guó)產(chǎn)芯片，涇渭分明的格局，正在被打破。生存空間不斷受到擠壓的聯(lián)發(fā)科，近兩年也開大火力猛攻上游的中高端芯片市場(chǎng)，力圖擺脫固有的中低端品牌形象。
王艷輝指出，高端芯片市場(chǎng)可謂高通的“大本營(yíng)”，聯(lián)發(fā)科想從中端擴(kuò)展至高端芯片市場(chǎng)實(shí)屬不易。朱大林則表示，聯(lián)發(fā)科與高通仍存差距。
多元化或難立竿見影
飽嘗手機(jī)芯片市場(chǎng)腥風(fēng)血雨的聯(lián)發(fā)科，也一直在尋找新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。
近期，聯(lián)發(fā)科便宣布計(jì)劃未來(lái)五年投資61.8億美元，開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、VR在內(nèi)的七個(gè)新領(lǐng)域的芯片研發(fā)，擺脫對(duì)手機(jī)芯片的過(guò)分依賴。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖，日前于上海MWC展中進(jìn)一步明確表示，物聯(lián)網(wǎng)及VR將率先給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。
事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科的HelioX20就具備了應(yīng)用于VR的功能。將于年底問世的Helio X30，則具有更高的顯示效能。“聯(lián)發(fā)科在芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等整套產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分工、布局上，生態(tài)鏈優(yōu)勢(shì)突出。”傳感物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)始人楊 劍勇稱，盯上物聯(lián)網(wǎng)的遠(yuǎn)不止聯(lián)發(fā)科，還有高通、英特爾、ARM等國(guó)外芯片廠商。
其實(shí)，國(guó)內(nèi)的BAT、華為等企業(yè)也都紛紛布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。 而IBM、谷歌、微軟、Facebook、西門子、通用電器等企業(yè)，自2009年以來(lái)就在通過(guò)發(fā)起并購(gòu)或者成立人工智能實(shí)驗(yàn)室等方式緊鑼密鼓地開展物聯(lián)網(wǎng) 領(lǐng)域的技術(shù)、進(jìn)行資本積累。“物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)整合趨勢(shì)日漸明顯，競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。”楊劍勇表示，物聯(lián)網(wǎng)看似美好，但“分羹”并非易事。
而眼下，物聯(lián)網(wǎng)、VR都尚缺乏成熟的商業(yè)模式。“VR只是被索尼、Oculus、HTC等幾大玩家引領(lǐng)，但可以量產(chǎn)的產(chǎn)品并不多；雖然會(huì)有一些好的VR產(chǎn)品出來(lái)，但內(nèi)容不足以支撐硬件的發(fā)展。”朱大林直言，VR、物聯(lián)網(wǎng)等仍處前期培育階段。
盡管，聯(lián)發(fā)科搶攻物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)動(dòng)作積極，無(wú)論是早期的兒童智慧手表奇虎360、華為榮耀小K等，還是新近的芬蘭Polar運(yùn)動(dòng)表，都搭載聯(lián)發(fā)科芯片。但楊劍勇 認(rèn)為，包含可穿戴設(shè)備在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)類產(chǎn)品仍缺乏戳中用戶痛點(diǎn)的核心應(yīng)用，現(xiàn)在就談爆發(fā)式增長(zhǎng)為時(shí)尚早。但聯(lián)發(fā)科提前卡位物聯(lián)網(wǎng)、VR等風(fēng)口行業(yè)確屬明智，至于未來(lái)在該領(lǐng)域究竟表現(xiàn)如何仍是未知數(shù)。