近日，高通公司繼旗艦產品驍龍820取得成功之后，有關下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯發科則籍由Helio系列產品積極搶攻高通占優的4G市場;展訊通信則喊出了2016年出貨量6億套片，其中LTE芯片1億套片的目標。此外，龍頭大廠間的市場競爭焦點也從以往的“低端搶市”轉向“中高端爭奪”，產品之爭則從“(內)核戰”轉向對“先進工藝”等的爭奪。

　　市場競爭朝中高端延伸

　　全球智能手機芯片市場競爭越來越激烈，“寡頭競爭”趨勢已十分明顯。當能夠生存下來的手機芯片大廠都擁有了每年數億顆的出貨量，同時具備了強大開發實力之后，市場競爭的表現形式與此前也有所不同。如果說“群雄爭霸”時期，廠商的競爭焦點更多集中于低端市場，“寡頭”間的碰撞則不斷朝中高端市場延伸。“現在手機芯片廠商普遍開始重視高端市場，只有搶占高端市場，才有可能享受更高的利潤。”Gartner研究總監盛陵海表示。

　　高通公司的旗艦型產品驍龍820在2016年取得了不俗的成績，7月份剛剛發布該系列的新款驍龍821，不到一個月有關下一代驍龍830的消息又浮出水面。據稱，驍龍830的核心代號為MSM 8998，將會采用三星的10nm制程工藝，同時集成更為先進的LTE Cat.16網絡調解器，理論上的下行速度達到1Gbps，產品有可能于2017年正式推上市場。

　　不僅高通在持續強化旗艦產品的品牌效力，展訊通信在今年2月份的MWC展會上正式推出SC9860之后，也一直在重點宣傳這款64位8核的LTE芯片。展訊通信首席執行官李力游表示：“可以看到，展訊之前的產品一直面向中低端市場，而現在我們將向中高端市場發力。”

　　聯發科方面，根據華強電子產業研究所研究總監潘九堂的微博分析，今年第二季度在中國大陸市場上，聯發科的4G芯片出貨量首次超過高通。這主要歸功于聯發科Helio系列中端產品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的成績。

　　10nm工藝成新熱點

　　兩三年前，最具代表性的智能手機芯片之爭，當屬“內核大戰”。很多消費者對此仍然記憶猶新。不過隨著處理器性能的提高，特別是目前市場上手機芯片廠商的研發實力都很強，單純的“內核之爭”已經很難拉開彼此間的差距，導致內核之戰已經降溫。

　　相應的，近來手機芯片廠商對先進制造工藝的爭奪又有漸趨激烈之勢，先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，在14/16納米節點之后，10納米正成為幾家巨頭下一波的競爭焦點。

　　一方面，智能手機芯片廠商之所以如此積極采用先進工藝，有著技術上的迫切需求。展訊副總載康一在接受記者采訪時表示，一般而言不同的芯片制程工藝將導致芯片性能變化，制程越小，單位面積上可以集成的芯片越多，芯片性能將提升，同樣更小的芯片制程也意味著功耗的降低。由于智能手機對能耗以及尺寸上的苛求，是否具備低功耗甚至超低功耗設計技術和能力，將決定產品能否在移動設備中得到應用。而先進工藝是降低產品功耗、縮小尺寸的重要手段。讓高端芯片更輕薄省電，將有助于提升手機廠商的產品均價與競爭力。

　　另一方面，目前先進工藝產能相對緊張，目前全球具有14/16納米生產能力的晶圓代工企業只有三星、臺積電和英特爾三家，10納米產能更是只有到2017年才有望開出。搶抓先進產能，將可拉開與對手間的距離。同時，這也是一個很好的宣傳手段。

　　綜合目前各廠商發布出來的消息，聯發科Helio X30處理器芯片將于2017年第一季量產，采用臺積電10納米工藝;高通的驍龍830將會是采用三星的10納米工藝;三星電子的Exynos 8995，亦將采用10納米T工藝。

　　下一波將是5G之爭

　　搶搭下一波5G快車，則是手機芯片大廠們對未來市場的布局。日前，高通公司CEO史蒂夫·莫倫科夫在公司博客上發布5G愿景，稱3G、4G將人與人連接到一起，而5G將使所有物體相連接。莫倫科夫還表示，高通將使用該原型系統參與Pre-5G試驗，為3GPP的5G New Radio(NR)標準化作出貢獻。而高通中國區董事長孟樸此前在接受記者采訪時表示：“高通在無線領域，包括OFDM技術方面，有多年經驗的積累。我們有能力做原型機端到端的系統構建和測試，使得它能夠在檢驗下一代通信系統時，相對其他企業，具備較早的實現能力。通過這些積累以及過去所擁有的研發，高通可以快速進入到了5G的發展之中。在中國，我們也是最早一批參加中國移動5G聯合創新中心的企業之一。”

　　展訊通信全球副總裁康一則表示，展訊5G發展將改變以往終端芯片滯后于標準推出的做法，保持芯片的開發與標準同步，即2020年展訊就將推出符合5G標準的終端芯片。這個時間點將與其他國際手機芯片大廠的時間點同步。展訊通信戰略合作總監王鵬則表示，現在5G標準還在制定當中，所有人都在做關鍵技術的研發和印證。展訊的策略是保持處于第一陣營。從目前國際發展情況來看，5G有可能在2018年進行一定的預商用。