CEF暨IC China 2016封測相關廠商展位號：
安靠（Amkor）：5D157
日月光（ASE）：5D087
長電科技（JCET）：5C107
華天科技（HUA TIAN）:5C103
通富微電（FUJITSU）：5A083
恩智浦（NXP）：5A023
紫光集團（Tsinghua Unigroup）：5B089
武漢新芯（XMC）：5B106
韓國LB Semicon（4A120）
近日，我國半導體產業鏈去年銷售額達5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。這是記者17日從武漢召開的第17屆電子封裝技術國際會議上獲悉的。行業專家表示，近10年來，中國半導體電子封裝行業成長尤為迅速，電子封裝企業總數由2001年的70余家，發展到目前的330余家，銷售額已經占據半導體產業的一大半。
作為全球電子產品制造大國，近年來中國電子信息產業的全球地位迅速提升，產業鏈日漸成熟，為我國集成電路產業發展提供了機遇。我國已經在集成電路高端裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取得了部分突破。國內半導體封測環節大陸廠商在先進封裝技術上與國際一流水平接軌，部分電子企業進入了國外一線廠商的供應鏈，并開始步入規模擴張階段。一方面，封測業者作為國內半導體的先鋒力量，加速全球化步伐，同時也最大程度上與全球半導體周期相關。另一方面，臺灣封測雙雄日月光和矽品合并落地，也有望為大陸廠商帶來轉單和人才流動收益。
中國半導體市場風生水起，國際龍頭廠商覬覦中國封測市場。2016年11月8日-11日，全球第二大封測廠安靠、臺灣封測巨頭日月光、中國封測領軍企業長電、華天科技等國內外封測巨頭齊聚上海，萬億級國家級半導體展IC China迎來一場封測廠商的龍爭虎斗。基于中國大陸消費類電子最大的制造和應用市場，中國迎來封裝大機遇的全勝時代
國際：封測三強日月光、安靠與長電如何大戰中國市場
據了解，全球第二大封測廠安靠（Amkor）（展位號：5D157），已成為大陸各地政府產業扶植基金的最新搶手貨，不少集團都有在2016年下半出價收購的打算，其中也包括才剛收購星科金朋完畢的長電集團（5C107）在內。大陸封測產業界傳出，近期中央政府已備妥人民幣100億~200億元額度，鼓勵企業勇敢出面收購安靠，人是英雄錢是膽，預期安靠接下來將獲得不少來自大陸地區的盛情邀約。
全球封測產業似乎在2016年中，瞬間變成日月光（展位號：5D087）、安靠與長電等三強鼎立的結構。繼長電集團成功購并星科金朋（STATS-ChipPAC）后，日月光、矽品也終于完成結盟動作，在兩岸封測產業鏈正不斷搜括天時、地利及人和優勢下，安靠最后是否會答應高價被并，已成為全球封測產業鏈的新話題。
根據集邦科技統計，日月光去年在全球半導體封測業市占為18.7%，與矽品結合后，市占將達28.9%；安靠去年全球占率11.3%。臺灣半導體封測業者認為，半導體封測業走向大者恒大趨勢明顯，大陸更是傾官方之力大立扶植，先前江蘇長電宣布收購全球第四大半導體封測廠新加坡星科金朋后，若再發動通富微電并購安靠，大陸在半導體封測業規模更為壯大。
中國：紫光聯合新芯，承接華天，加速國家存儲器戰略落地
2016年7月26日，紫光集團（展位號：5B089）和武漢新芯（展位號：5B106）集成電路制造有限公司聯手，新武漢新芯更名為長江存儲技術有限公司。新公司股權由紫光集團、集成電路產業投資基金和武漢政府扶持基金共同持有。此舉旨在打造更強的大型存儲器制造企業，從而縮小與西方國家之間的技術差距。武漢新芯早在去年已與華天科技（5C103）簽署戰略合作協議。是武漢新芯唯一的封測配套企業，關系密切，預計后續將承接武漢新芯FLASH大多數配套封測，有望顯著受益其存儲器項目。此外，國內封測龍頭之一的長電科技與通富微電均完成并購，產業并購競爭壓力得到改善。
目前，存儲器芯片占比集成電路一半以上市場份額達到千億美金，中國9成依賴進口。國內兩大存儲器頂級資源集團，紫光與武漢新芯的整合，以武漢新芯為實施主體，對于我國試圖在寡占存儲器市場上形成突破，具有明顯的積極意義，尤其將加速美光對中國的技術轉移，將推動國家存儲器戰略的落地。尤其在物聯網時代將爆發海量數據的大背景下，更促進存儲器的需求爆棚。
該項目的合并有利于整合各公司的優勢資源。紫光集團資金充沛,并于去年已經取得中國唯一DRAMIC設計公司西安華芯的控股權,及華亞科前董事長高啟全的加入。而武漢新芯目前已經具有2萬片/月的12寸廠產能,并且擁有中芯國際等制造企業背景的高管,對產線及工藝具有較為豐富的實操經驗。兩者聯合,將在包括技術及生產團隊、資金等方面都發生良性反應。同時,也加大了公司與技術授權來源美光的談判優勢,一定程度上有望加速獲得如美光的第三方技術授權,縮短與三星、SK海力士等廠商的技術差距。
韓國LB Semicon：充分看好中國市場
為了降低生產成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業紛紛將其封裝產能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產業規模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應用市場也極大地推動了中國半導體封裝產業的成長。兩方面的影響，使得中國半導體封裝業盡管受到金融危機的影響，但在全球半導體封裝市場中的重要性卻日益突出。
韓國LB Semicon（4A120）作為 Flip Chip bumping & Test House公司此次也將參加IC China2016，其負責人次長張勛基表示：中國的綜合封裝市場是相當具有潛力的市場。產業發展中最重要的部分是前端市場（即客戶市場-半導體市場）的規模和成長環境。對于中國產業來說，半導體封裝市場已經成為了一個持續發展并逐漸發展規模不斷擴大的市場之一。另一方面，從產業成長環境來看，中國為了國內半導體市場（綜合封裝市場）的更好更快地成長和發展提供了國家層面的支持，這些對于中國半導體市場的成長都有著舉足輕重的作用。
在談到對IC China的期待時，他表示，作為一家在韓國市場內擁有比較穩定的地位的公司，近期正在著手促進海外市場的業務。但由于目前缺乏對于全球化的價值評估，所以此次主要目的是向海外客戶宣傳LBsemicon。通過參加 IC-China，可以更好地向中國客戶以及參加IC China的海外半導體客戶群介紹LBSsemicon。同時也考慮到上海是中國半導體產業的中心，對于宣傳LBSemicon來說是一個非常好的機會，所以我們非常樂于參加本次IC China，并希望能長期合作。
小結
大陸半導體封裝及測試業已進入黃金發展期，近兩年借由國家資本的優勢，透過對于海外資源的并購整合，從規模、通路、客戶、技術等多方面入手，全面提升行業的競爭力，如長電科技全面收購新加坡STATS ChipPAC全部股權、通富微電并購美國超微子公司，長電科技與中芯國際合資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測試服務等，都顯示大陸半導體封裝行業透過整并已再次開啟二次發展的契機。許多國際半導體業者向大陸勢力靠攏，轉單到大陸積體電路業者的首選也多半以半導體封測訂單為主，在上述因素的利多加持下，半導體封裝及測試行業將順勢成為大陸半導體產業的先驅者。
本次第88屆中國電子展IC China 2016，將聚集眾多半導體封測龍頭，歡迎參與了解更多詳情！