高壓高溫（HV-HT）系列現(xiàn)在提供額外的封裝尺寸和電壓高達2000V的更高的電容值

　　電子元器件全球領先供應商——基美電子（KEMET），宣布向高壓高溫（HV-HT）表面貼裝多層陶瓷電容器產品線增加EIA 2824、3040、 3640和4540封裝尺寸。這些增加的封裝尺寸在200攝氏度環(huán)境下允許有高達150 nF的對溫度穩(wěn)定的電容。

　　HV-HT電容器專為耐受惡劣工業(yè)環(huán)境——如石油勘探和汽車/航空發(fā)動機艙電路的需求而設計。此外，隨著寬帶隙半導體（SiC、GaN）技術中電壓、頻率和溫度提升的發(fā)展趨勢，基美電子的HV-HT電容器非常適用于實現(xiàn)諸如最大功率密度和效率的設計目標。

　　典型的應用包括井下勘探、航空發(fā)動機艙和地球物理探測等極端環(huán)境中的關鍵時序、調諧、需要低功耗的電路、帶脈沖的電路、大電流開關電源、高電壓耦合、直流阻斷，以及電壓倍增器電路。

　　HV-HT電容器依據(jù)基美電子的專利200℃高可靠性賤金屬電極（BME）電介質平臺開發(fā)，該平臺100%兼容無鉛、RoHS和REACH標準而沒有豁免。除了具有低外形和縱橫比外，這些器件相對于應用頻率還表現(xiàn)出很低的電感和等效串聯(lián)電阻（ESR），因而允許有非常高的紋波電流能力。

　　欲了解更多信息，請訪問www.kemet.com/Hi-Temp-Ceramic。