2016年8月19日，中國上海訊——中國EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，蘇州芯禾電子科技有限公司(芯禾科技Xpeedic)，近日宣布正式加入SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由一群電子行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)組成，該聯(lián)盟的使命是通過SOI技術(shù)優(yōu)勢的推廣、應(yīng)用壁壘的降低，來加速硅上絕緣體工藝（SOI）在更廣闊市場中的創(chuàng)新。

　　現(xiàn)如今，移動(dòng)通訊和即時(shí)接入的需求正在推動(dòng)便攜設(shè)備行業(yè)以前所未有的速度高速發(fā)展，在這個(gè)過程中，設(shè)計(jì)出多頻、多模的移動(dòng)設(shè)備來支持2G、3G、4G LTE以及LTE-Advanced技術(shù)，對射頻工程師是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的分立模擬元器件群的設(shè)計(jì)方式已經(jīng)黔驢技窮，高度集成的射頻前端才是大勢所趨：它不僅減少占用空間、實(shí)現(xiàn)更低功耗和更高無線電性能，還能使系統(tǒng)設(shè)計(jì)更加簡便和更高性價(jià)比。

　　“為了實(shí)現(xiàn)高度集成的射頻前端，芯禾科技在硅基集成無源器件（IPD）技術(shù)及相應(yīng)的EDA工具上投入了巨大的研發(fā)力量，開發(fā)出一系列獨(dú)特的方案，在提供可靠的射頻前端集成方案的同時(shí)，還大大簡化了設(shè)計(jì)流程、縮短了產(chǎn)品上市周期。”芯禾科技CEO，凌峰博士介紹說：“我們非常榮幸能成為SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的一份子。我們會(huì)和聯(lián)盟中其它的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)緊密合作，推動(dòng)SOI設(shè)計(jì)和技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，造福更多的客戶”。

　　“中國是一個(gè)重要的市場。在過去幾年，SOI生態(tài)系統(tǒng)做了相當(dāng)多的努力，通過消除經(jīng)濟(jì)和技術(shù)壁壘，加速創(chuàng)新，使得更廣泛的中國終端用戶能夠獲得SOI設(shè)計(jì)和技術(shù)帶來的價(jià)值。”SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟執(zhí)行董事 Carlos Mazure博士說：“芯禾科技是中國EDA和IP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，在射頻和高速數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)域不斷提供差異化的解決方案。我們非常高興地歡迎Xpeedic加入SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟這個(gè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)匯聚的團(tuán)體中來，共同支持SOI生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。”

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