近日在中國(guó)深圳，我遇到了一位在一家信息娛樂(lè)系統(tǒng)制造商任職的設(shè)計(jì)師。“您碰巧在設(shè)計(jì)中用過(guò)60V的負(fù)載開(kāi)關(guān)嗎？”我問(wèn)。他說(shuō)用過(guò)，并告訴我他的電路板包含了大約10個(gè)30V-60V的小外形晶體管(SOT)-23，漏源導(dǎo)通電阻RDS(ON)通常100mΩ左右?！霸谶@些電路板上，您有遇到過(guò)空間受限的問(wèn)題嗎？”我問(wèn)。他確實(shí)碰到過(guò)，于是我向他展示TI新型CSD18541F5 60V FemtoFET MOSFET的技術(shù)信息，RDS(ON)不到60mΩ，占位面積僅為1.5mm × 0.8mm (1.2mm2) （參見(jiàn)圖1），是專為諸如信息娛樂(lè)系統(tǒng)等空間受限的應(yīng)用情況設(shè)計(jì)的。

　　圖1：CSD18541F5l平面網(wǎng)格數(shù)組封裝

　　相比您的那些家用電器采用的SOT-23 (6.75mm2) 封裝（參見(jiàn)圖2），新型MOSFET的尺寸約有其六分之一。這意味著，新型MOSFET不僅RDS(ON)導(dǎo)通電阻更小，其封裝尺寸也比傳統(tǒng)MOSFET小75%。

　　圖2：傳統(tǒng)SOT-23封裝，旁邊是CSD18541F5LGA封裝

　　與這位工程師做了一些快速計(jì)算，我們的結(jié)論是如果每個(gè)電路板用10個(gè)元件，他就能節(jié)省大約55mm2占位面積——大多數(shù)的工程師通常事后才會(huì)想到這節(jié)省的是不小的空間。那么焊盤間距情況如何呢？幸運(yùn)的是，這個(gè)微型LGA封裝在設(shè)計(jì)中同樣考慮了工業(yè)客戶的需求，他們一致認(rèn)為0.5mm是兩個(gè)焊盤之間的首選最小間距。

　　如今，我在工業(yè)市場(chǎng)遇見(jiàn)的每個(gè)人，無(wú)論是從事生產(chǎn)電源、電池保護(hù)裝置還是電動(dòng)工具的，幾乎都對(duì)更小尺寸或更高性能（或兼具兩個(gè)特點(diǎn)）的負(fù)載開(kāi)關(guān)頗有興趣。

　　因此，如果您的工業(yè)設(shè)計(jì)需要使用不少SOT-23或更大的負(fù)載開(kāi)關(guān)，請(qǐng)考慮選擇TI新型的CSD18541F5 MOSFET。相信我，您的PCB占位面積會(huì)也會(huì)對(duì)您感激不盡。

　　其他信息

　　·獲取有關(guān)CSD18541F5 60-V N通道功率 MOSFET的詳細(xì)信息。

　　·下載設(shè)計(jì)綜述，了解有關(guān)LGA封裝的詳細(xì)信息。

　　·訪問(wèn)FemtoFET 登錄頁(yè)面，查詢有關(guān)MOSFET系列的詳細(xì)信息。