80nm CMOS專業(yè)制程技術(shù)和HV-CMOS MPW在艾邁斯半導(dǎo)體位于奧地利的200mm晶圓制造工廠運(yùn)行
中國，2016年10月24日，領(lǐng)先的高性能傳感器和模擬IC供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（SIX股票代碼：AMS），今日公布其快速、低成本的集成電路原型設(shè)計(jì)服務(wù)——多項(xiàng)目晶圓（MPW）或往復(fù)運(yùn)行（shuttle run）2017年度服務(wù)計(jì)劃表。該服務(wù)將不同客戶的多種IC原型設(shè)計(jì)需求融入單片晶圓設(shè)計(jì)中，由于晶圓和掩膜的成本由多個客戶均攤，因此該項(xiàng)服務(wù)將有效降低每個客戶的成本。
艾邁斯半導(dǎo)體世界領(lǐng)先的MPW服務(wù)提供180nm和0.35?m兩個工藝節(jié)點(diǎn)的制程，包括最近推出的180nm的CMOS （“aC18”）工藝MPW服務(wù)。aC18專業(yè)制程技術(shù)支持大量的1.8V 和5.0V NMOS和PMOS器件（包括基于襯底、浮動、低漏和高閾值電壓多種選擇）以及經(jīng)過完整驗(yàn)證的被動器件如多種電容器。同時包括占位面積經(jīng)優(yōu)化且密度高達(dá)152kGates/mm2的高密度及低功耗數(shù)字庫、更新的最多可達(dá)6個金屬層的數(shù)字及模擬輸入輸出庫，以及高達(dá)8kV HBM ESD保護(hù)單元。艾邁斯半導(dǎo)體的aC18制程適用于各種應(yīng)用的傳感器及傳感器接口。所有運(yùn)用aC18專業(yè)制程技術(shù)的2017年度MPW都會在艾邁斯半導(dǎo)體位于奧地利的領(lǐng)先200mm晶圓制造工廠進(jìn)行生產(chǎn)，以確保缺陷密度最低化和高產(chǎn)量。
除了四批次的aC18多項(xiàng)目晶圓的運(yùn)行，艾邁斯半導(dǎo)體同時提供四批次領(lǐng)先的180nm高壓CMOS（aH18）工藝MPW服務(wù)，180nm高壓COMS工藝支持1.8V、5V、20V及50V電壓的器件。艾邁斯半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將于2017年提供14批次與0.35μm高壓CMOS生產(chǎn)工藝兼容的MPW服務(wù)，充分利用其在汽車和工業(yè)應(yīng)用中的高壓設(shè)計(jì)，支持20V、50V以及120V的器件以及真正電壓可拓展的晶體管。先進(jìn)的可嵌入EEPROM的高壓CMOS工藝和0.35?m SiGe-BiCMOS工藝技術(shù)S35能夠與CMOS基礎(chǔ)工藝有效兼容，共同構(gòu)成艾邁斯半導(dǎo)體的MPW服務(wù)。
總體而言， 艾邁斯半導(dǎo)體將在2017年通過與CMP, Europractice, Fraunhofer IIS 及 Mosis世界各地的合作企業(yè)進(jìn)行合作，提供近150個MPW服務(wù)。
亞太地區(qū)客戶也可以通過艾邁斯半導(dǎo)體在當(dāng)?shù)氐腗PW合作伙伴——Toppan Technical Design Center Co., Ltd (TDC) 和 MEDs Technologies公司參與該項(xiàng)目。
2017年的完整MPW計(jì)劃表已經(jīng)發(fā)布，欲了解各工藝的具體啟動時間，請?jiān)L問：www.ams.com/MPW
為了更好地利用MPW服務(wù)，艾邁斯半導(dǎo)體公司的晶圓代工客戶可在指定日期前將完整的GDSII數(shù)據(jù)發(fā)送至艾邁斯半導(dǎo)體公司。采用普通CMOS工藝并未經(jīng)測試的封裝樣品或裸片通常將在8周左右送至客戶；采用高電壓CMOS、SiGe-BiCMOS以及嵌入式閃存工藝生產(chǎn)的樣片將于12周左右遞送至客戶手中。
所有工藝技術(shù)均得到了艾邁斯半導(dǎo)體知名的hitkit設(shè)計(jì)套件支持，該套件基于Cadence、Mentor Graphics或Keysight ADS設(shè)計(jì)環(huán)境而開發(fā)。它包含全面的硅認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)單元、外圍電路單元庫、通用模擬元件，如比較器、運(yùn)算放大器、低功耗模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器。定制的模擬和射頻器件、Assura和Calibre物理驗(yàn)證規(guī)則以及具有精確特性的電路仿真模型，均有助于復(fù)雜的高性能混合信號集成電路設(shè)計(jì)的快速啟動。除了標(biāo)準(zhǔn)原型服務(wù)之外，艾邁斯半導(dǎo)體還提供先進(jìn)的模擬IP模塊、存儲器（RAM/ROM）生成服務(wù)和陶瓷或塑料封裝服務(wù)。