作為半導體領域的領導者，三星于今日發布了第四代14nm和第三代10nm技術。三星表示，新一代技術不僅限于智能手機芯片，還能夠適用于智能汽車芯片。
與前三代14nm芯片（LPC）工藝相比，三星第四代14nm芯片（LPU）技術能夠在相同的功率和設計下提供更高的性能，將適用于高性能計算密集型的應用。
三星第三代10nm芯片（LPU），與第一代（LPE）和第二代技術（LPP）相比減小了體積，能讓產品更加輕薄。由于目前技術的局限性，10nm（LPU）將有望成為行業內最具成本效益的先進工藝。
此外，三星還展示了采用7nm EUV技術的芯片樣品。三星表示，新技術制程設計參考案（PDK）將在明年第二季度發放。
三星在最近宣布已經實現了業界首次10nm SoC量產，如果不出意外應用10nm制程工藝的產品將為Exynos 8895和驍龍830，而最先搭載這兩款10nm處理器的可能為三星S8。
一直以來，三星在芯片領域都已“秀肌肉”的姿勢出現，不知對此各位準備推出10nm工藝的芯片廠商作何感想？
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