近日，華為在上海舉辦了2016年麒麟芯片秋季媒體溝通會上，并在會上發布了新一代產品麒麟960，這是繼麒麟950之后的有華為推出的新一代移動設備芯片。

　　據了解，華為麒麟960采用了臺積電16nm FinFET+工藝和big.LITTLE架構，內置四枚高性能Cortex-A73核心以及四枚低功耗Cortex-A53核心。GPU部分麒麟960內置了Mali-G71 MP8。

　　根據華為的說法，相比上一代麒麟950，麒麟960性能提升了15%的CPU能效，GPU能效提升了20%，圖形處理性能提升了180%。此外，在跑分方面，麒麟960GFXBench跑分僅次于位于首位的蘋果A10處理器，而在Geekbench上麒麟960單核分數也僅次于首位的A10。

　　同時，華為Fellow艾偉表示截至今年9月，麒麟系列芯片累計銷售超1億套。高中低端的麒麟芯片在銷量貢獻方面的絕對數是差不多的，但是從長期來看，隨著整體購買力的提升，高端也還是有機會進一步增長的。

　　十二年磨一劍：令人回味的數戰成名

　　對業外人來說，麒麟芯片也許陌生，但對業內人士來說，它已經成為令人敬畏的芯片新秀。

　　資料顯示，華為從2004年就開始著手芯片研發事宜，并成立了海思半導體有限公司。但是主要是做一些行業用芯片，主要配套網絡和視頻應用，并沒有進入智能手機市場。直到2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內第一款智能手機處理器。

　　據了解，華為芯片真正為人所知是在華為發布第一款四核手機華為D1之后，D1采用當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器的K3V2，在性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，可謂是標志著華為在手機芯片市場技術的突破。

　　2014年，華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，實現了異構8核big.LITTLE架構，其整體性能已經與同期的高通驍龍805不相上下。并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，是全球首款支持LTECat.6技術的手機芯片，且在當時領先高通一個月發布。據了解，華為從2014年的高端旗艦Mate7到2015的全新旗艦P8均采用了華為自主研發的麒麟芯片。

　　至此，麒麟芯片已經通過數戰成名。

　　華為芯片的實用與效率：格局與眼光決定未來

　　然而，依舊保持著華為的風格，海思依舊保持著非常低調的角色，艾偉表示，讓大家記住麒麟芯片就好了。對外主推公司的產品，其敬業心和產品導向凸現。

　　保持清醒的頭腦似乎也仍是華為領導的烙印，什么能自己干，什么不自己干，艾偉心里像明鏡一樣。在媒體溝通會上，被問及會不會像蘋果、高通等廠商一樣自研CPU時，艾偉明確表示不會。艾偉稱ARM的CPU值得信賴，所以華為麒麟芯片960仍采用ARM標準架構，雖然自研CPU有做得好的，但是也有做得不好的。從投入和產出占比來說，相較于自研CPU，采用ARM標準架構對華為來說更適合。

　　“例如有廠商自研CPU性能雖然好一些，但功耗也更大一些，例如蘋果（A10）現在也采用大小核架構。華為目前還是需要合作伙伴，因為專業的人才能做好專業的事情。”艾偉表示。

　　很多戰略方面的考慮也跳出了狹隘的短期利益考量，例如在CDMA專利問題方面，艾偉表示華為在CDMA上花了跟多功夫，由于華為本身和行業內的其他廠商建立了緊密的合作關系，在專利方面也相互授權，這些專利許可里面是包含了CDMA專利，所以知識產權的問題不用特別考慮。這顯然是指與高通的關系，華為在諸多方面要與高通合作，在芯片方面，麒麟芯片既與高通有競爭關系，又要在更高層面的專利方面合作。

　　一個平衡術：與全球芯片巨頭之間的共同生存考量

　　在麒麟芯片的銷量上，一直有人好奇，華為手機一年出貨量上億，如果都用自家的麒麟芯片，那麒麟芯片不就銷量巨大嗎？

　　然而，華為對此仍有其“平衡術”。華為消費者BG每款機型采用的芯片也是公平競爭，各廠商的芯片擇優而上，并非完全優先采用自家的麒麟芯片，艾偉道明了其中精妙之處。

　　資料顯示，目前在手機芯片行業，尤其是高性能芯片領域，依舊處于高通、聯發科、海思和三星四家爭霸的局面，但同時具有高端手機終端制造能力和芯片研發能力的只有海思和三星。多年來，華為的明星機型都會采用自己研發的芯片。

　　此外，華為的一些手機也會采用其他廠商的芯片。艾偉表示這二者之間并不沖突。“之所以這樣是因為考慮到當時芯片質量的高低，哪個好就采用哪一個。但是過去所有的東西都不能用來指導未來，因為過去的東西有的好有的差，過兩天出來的產品又會大不一樣。比如說華為此前發布的nova采用的是高通的芯片，而榮耀則是采用的自家麒麟芯片。”艾偉說到。