聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨共同營運(yùn)長朱尚祖近日指出，10奈米晶片依原訂計畫進(jìn)行中，客戶端產(chǎn)品將于明年第2季量產(chǎn)。以其說法，與頭號競爭對手高通的10奈米產(chǎn)品進(jìn)度相當(dāng)，手機(jī)晶片雙雄的10奈米角力賽又進(jìn)入膠著狀態(tài)。
高通在本月中旬才正式宣布采用三星10奈米制程開發(fā)下一代旗艦級處理器驍龍835晶片，終端裝置將于明年上半年陸續(xù)出貨。
而聯(lián)發(fā)科的首顆10奈米晶片曦力（Helio）“X30”是由臺積電操刀，晶片原預(yù)定今年底、明年初量產(chǎn)。但朱尚祖昨日說客戶端的手機(jī)也較高階，設(shè)計、測試時間會比較久，大約第2季上市。
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