高通、聯發科和華為海思都將采用最先進的10nm工藝分別推出它們的高端芯片驍龍835、helio X30、麒麟970，目前來說驍龍835依然居于領先位置，而X30和麒麟970則處于同一水平但又有所差異，那么后兩款芯片的各自優劣勢體現在哪里呢？　

　　高通的驍龍835采用八核自主kryo核心，上一代的高端芯片驍龍820采用四核kryo性能表現出色，如今核心加倍而且主頻提升到3GHz以上的情況下，估計處理器性能依然是最出色的；GPU性能則一直都是高通的adreno位居移動市場的老大，估計驍龍835的GPU同樣穩居第一；基帶方面已確定是X16是全球首款支持1Gbps的芯片，無論從哪方面看它都是業界頂尖的芯片。

　　聯發科的helio X30有說是雙核A73+四核A53+四核A35，也有說法是四核A73+四核A53+四核A35。麒麟970是四核A73+四核A53架構。如果聯發科X30是前一種架構，那么單核性能雙方相當，在多核性能方面將不是麒麟970的對手，而如果是后一種架構的話兩款芯片的性能將基本一樣，不過在處理低性能場景下無疑聯發科的X30的功耗表現會更出色。

　　GPU方面，麒麟960采用的八核G71性能表現卓越，已與高通驍龍820的adreno530相當，麒麟960是16nmFinFET工藝，在采用更先進工藝甚至可能采用更多核心的情況下估計麒麟970的GPU性能會更出色。聯發科helio X30會采用Imagination的PowerVR GPU，蘋果的A10采用的PowerVR GPU比驍龍820強50%左右，考慮到Imagination向來將最好的GPU授權給蘋果無疑聯發科的X30的GPU性能會較弱，估計會比麒麟970的稍強但是弱于驍龍835。

　　基帶方面，聯發科向來最弱，至今為止其都未推出支持LTE Cat7以上技術的基帶，而高通和華為海思早在去年底就已經推出支持LTE Cat12/Cat13技術的基帶，helio X30據說支持LTE Cat10技術，而麒麟970最少也會支持LTE Cat12/Cat13技術。

　　綜合來說就是，麒麟970和聯發科X30的單核性能應該差不多，而多核性能如果X30采用雙核A73將弱于麒麟970；GPU性能方面聯發科X30應該會比麒麟970稍強；基帶技術方面麒麟970占優。

　　聯發科似乎也認識到自己在基帶技術和GPU性能方面不如高通的弱點，因此意欲通過在中低端芯片上也引入10nm工藝，以增強芯片的性能和降低功耗，以與高通進行差異化競爭，高通的中端芯片驍龍653使用28nm工藝、驍龍625采用14nmFinFET工藝。

　　華為海思則與高通和聯發科有所不同，繼續以自家的手機支持它的發展，即使綜合性能不如高通的高端芯片，但是憑借著華為手機的支持而得以在高端市場占有一席之地。