1.3 AM572x描述
AM572x封裝為大小23x23mm，有760個球，球間距0.8mm的BGA。
1.3.1 MPU子系統(tǒng)
Cortex-A15 MPU子系統(tǒng)集成了下面的子模塊：
ARM Cortex-A15 MPCore
兩個中央處理單元（CPUs）
ARM Version 7 ISA：標準ARM指令集加Thumb-2，Jzaelle RCT Java加速器，硬件虛擬支持，大物理地址擴展（LPAE：large address extensions）
每個CPU有：Neon SIMD協(xié)處理器和VFPv4
中斷控制器支持160個中斷請求
每個CPU有：一個通用目的的定時器和一個看門狗定時器
調(diào)試和追蹤特征
每個CPU有：32-KiB指令和32KiB數(shù)據(jù)L1 cahce
共享2-MiB L2 Cache
48-KiB 可引導ROM
局部電源、復位、時鐘（PRCM）管理模塊
可仿真調(diào)試
數(shù)字鎖相環(huán)（DPLL）
1.3.2 DSP子系統(tǒng)
器件里有2個DSP子系統(tǒng)，每個DSP子系統(tǒng)包含下面子模塊：
TMS320C66x VLIW DSP核，可用于音頻處理、通用目的的圖像處理、視頻處理，它擴展了C64x+和C647x DSP的性能，并增加了一些新的特征。
256KiB可配置為Cache或SRAM
32KiB SRAM
32KiB L1D和32KiB L1P Cache或可尋址SRAM
288KiB L2 Cache
EDMA引擎，用于視頻和音頻數(shù)據(jù)傳輸
用于尋址管理的內(nèi)存管理單元（MMU）
中斷控制器（INTC）
仿真調(diào)試能力
1.3.3 PRU-ICSS子系統(tǒng)
器件里有2個可編程實時單元和工業(yè)通訊子系統(tǒng)（PRU-ICSS：Programmable Real-time and Industrial Communication Subsystems），每個PRU-ICSS由兩個32bit RISC核組成（可編程實時單元PRUs：ProgrammableReal-TimeUnits），共享數(shù)據(jù)和指令內(nèi)存、內(nèi)部外設(shè)模塊、中斷控制器（INTC）。
在PRU-ICSS支持的接口中，都是用在主模式和從模式的實時工業(yè)協(xié)議，比如:
EtherCAT
PROFINET
EtherNet/IP
PROFIBUS
Ethernet Powerlink
SERCOS
1.3.4 IPU子系統(tǒng)
器件中有2個基于Cortex-M4 IPU子系統(tǒng)：
IPU1子系統(tǒng)可用于通用目的。
IPU2子系統(tǒng)專用于IVA-HD，不可干別的用。
每個IPU子系統(tǒng)包括下面：
2個Cortex-M4 CPUs
ARMv7E-M和Thum-2指令集架構(gòu)
硬件除法和單周期的乘法加速
專用的INTC，具有63個物理中斷事件和16個級別
2級內(nèi)存子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)：
64KiBRAM
16KiB Bootable ROM
L1（32KiB共享cache內(nèi)存）
L2 ROM+RAM
用于地址翻譯的MMU
集成的電源管理
仿真調(diào)試內(nèi)嵌在Cortex-M4上