去年，三星電子和臺積電為蘋果代工的應用處理器，導致蘋果同一款iPhone出現(xiàn)性能和續(xù)航時間的差異，此事讓三星電子“蒙羞”。日前，蘋果手機再一次爆出了類似的新聞，蘋果今年采用了英特爾的基帶處理器（MODEM），但是網(wǎng)速遠不及高通，未來甚至可能被蘋果拋棄。

　　綜合福克斯財經網(wǎng)站等媒體的報道，今年是英特爾在若干年之后第一次給蘋果手機提供基帶處理器，由于英特爾在手機應用處理器市場遭到失敗，外界認為蘋果基帶訂單將是英特爾的一個利好消息。

　　然而，科技行業(yè)分析師Tom Sepenzis日前發(fā)布研究報告稱，過去一個月的許多報道表明，蘋果在今年iPhone 7手機中采用的英特爾基帶，性能遠遜于高通基帶。

　　這位分析師表示，在多個運營商銷售的蘋果手機中，蘋果故意降低了使用高通基帶手機的網(wǎng)速，以便讓所有蘋果手機保持同樣的網(wǎng)速。據(jù)稱，高通提供的X12基帶，網(wǎng)速可以達到600Mbps，但是英特爾供貨的XMM 3360基帶，網(wǎng)速最高只有450Mbps。

　　這位分析師表示，雖然蘋果會千方百計保持供應商多元化的策略，但是如果一半的手機性能受到連累，蘋果不會讓這種現(xiàn)象延續(xù)下去。

　　分析師指出，英特爾正在研發(fā)的下一代基帶處理器XMM 7480，最高網(wǎng)速只有450Mbps，而高通最新的X16基帶，已經實現(xiàn)了1Gbps的網(wǎng)速。

　　他表示，高通和英特爾在基帶處理器上的技術差異太大，如果英特爾找不到解決辦法，高通會在兩年內成為蘋果基帶芯片的獨家供應商（即搶到百分之百的MODEM訂單）。

　　此前，蘋果新手機的限速事件在美國引發(fā)了輿論嘩然，據(jù)稱高通版手機的用戶被迫降速，從而和英特爾版本實現(xiàn)同樣網(wǎng)速。

　　在基帶處理器領域，高通的技術實力在全球名列前茅。蘋果公司能夠自行設計應用處理器，但是缺乏基帶處理器，因此蘋果一直從高通公司采購。今年，蘋果多年來首次采用英特爾基帶，外界認為此舉是為了保持供應商的多元化和相互競爭，從而能夠讓蘋果進一步降低芯片采購成本。

　　蘋果未來是否會徹底放棄英特爾基帶芯片呢？也有科技媒體分析指出，蘋果可能會繼續(xù)采購英特爾基帶，但是所占比例會縮小。

　　據(jù)分析，明年蘋果計劃推出iPhone 8，這將是紀念蘋果推出智能手機十周年的重大升級產品，在三款新產品中，蘋果將會在一個高配版中第一次使用OLED顯示屏（甚至是曲面屏），蘋果也將取消實體按鍵，實現(xiàn)全玻璃封裝，另外提供無線充電。

　　媒體分析指出，蘋果可能在明年的手機中實行高端和中端的差異化設計，而在成本較低的版本中，蘋果仍然可能采用英特爾的基帶處理器。由于英特爾是新的供應商，因此蘋果也能夠享受比較優(yōu)惠的供貨價格。

　　英特爾傳統(tǒng)上是電腦芯片設計和制造商，但是若干年前，該公司收購了半導體公司英飛凌的部分芯片業(yè)務，獲得了通信芯片的設計能力，這也是英特爾能夠給蘋果提供基帶芯片的原因。但是在技術研發(fā)能力上，英特爾還無法和高通公司相比。

　　實際上，移動芯片市場已經成為英特爾的一個難言之隱。個人電腦芯片時代的壟斷性優(yōu)勢地位，讓英特爾轉型動作緩慢，沒有看到手機處理器的巨大商機。如今，高通和聯(lián)發(fā)科兩家壟斷了全球的智能手機芯片市場，英特爾的凌動芯片在能耗比等指標上處于落后，市場份額微乎其微。市面上采用英特爾凌動處理器的手機也是屈指可數(shù)。

　　今年年中，英特爾已經放棄了手機應用處理器市場，表示未來將不再進行版本升級。不過英特爾仍將爭奪平板電腦，尤其是新興的混合平板的處理器訂單。

　　需要指出的是，除了基帶處理器之外，蘋果也是英特爾電腦芯片的大型客戶，每年都會為筆記本產品線采購海量的英特爾處理器。