·新的BMR467可與多達四個模塊實現(xiàn)電流共享，以提供480A電流

　　·行業(yè)領先的15A/cm3（250A/in3）功率密度，以50.8×19.05×8.2mm SIP封裝實現(xiàn)120A電流

　　·主要特性包括自動數(shù)字補償和在12Vin、1.8Vout時半載效率為93.2%

　　·BMR467引腳與前代產(chǎn)品兼容，并且符合新的“teraAMP”AMP（現(xiàn)代電源架構(gòu)）標準

　　愛立信今天宣布推出一款新的兩相120A 3E*數(shù)字負載點（POL）DC/DC電源模塊。BMR467與其前代產(chǎn)品BMR465引腳兼容，但其升級的設計可提供30A額外電流。該模塊還符合由現(xiàn)代電源架構(gòu)（AMP）聯(lián)盟開發(fā)的新“teraAMP”標準。

　　多個BMR467產(chǎn)品可以輕松并聯(lián)連接，以提供高達480A負載，這使其非常適合于需要高性能電源傳輸并提供先進軟件控制以提高靈活性的高級網(wǎng)絡處理器。這些功能還使BMR467可用于未來的軟件定義電源架構(gòu)（SDPA）系統(tǒng)——電源系統(tǒng)架構(gòu)師們預計到2020年，其將成為實現(xiàn)高效和最優(yōu)能源網(wǎng)絡架構(gòu)的方法。

　　BMR467 POL轉(zhuǎn)換器可作為獨立器件工作，在0.6V至1.8V輸出電壓下傳送120A電流，即輸出功率高達216W，同時，在處理器電路板需要更大電流時，也可作為較大功率系統(tǒng)的一部分。BMR467模塊基于兩相拓撲創(chuàng)建，四個BMR467可并聯(lián)連接，提供高達480A的電流。BMR467模塊可作為多模塊、多相（高達八相）電源系統(tǒng)的一部分，實現(xiàn)相位擴展，從而降低峰值電流以及終端系統(tǒng)所需的電容器數(shù)量。該模塊可通過下載Ericsson Power Designer軟件工具進行輕松配置。

　　BMR467提供自動數(shù)字補償，可在包括開關頻率、輸入電壓、輸出電壓和輸出電容在內(nèi)的各種工作條件下，提供穩(wěn)定性、精確的線路和負載調(diào)節(jié)以及出色的瞬態(tài)性能。

　　BMR467以SIP封裝供貨，尺寸僅為50.8×19.05×8.2mm，功率密度為15A/cm3（250A/in3）。其他關鍵電氣規(guī)格包括：0.6V至1.8V輸出電壓范圍，可通過引腳電阻或PMBus命令調(diào)節(jié)；7.5V至14V輸入電壓，使得BMR467非常適合在分布式電源和中等總線電壓架構(gòu)中工作——這在高級網(wǎng)絡、電信、服務器和存儲應用中非常常見。

　　此外，BMR467電源傳動（powertrain）可保證高效率和可靠性，并且其采用最新一代功率晶體管半導體設計，因此該模塊能夠在12Vin、1.8Vout的半載條件下提供93.2%的優(yōu)秀功率效率。其他器件規(guī)格包括1049萬小時的平均無故障時間（MTBF），包括輸入欠壓和過壓關斷、輸出過流和過壓保護、過溫保護在內(nèi)的保護功能，以及遠程控制和電源正常（Power Good）引腳。

　　“BMR467為電源系統(tǒng)架構(gòu)師提供了高水平的靈活性，作為獨立模塊可提供120A電流，或在與多達四個模塊并聯(lián)時提供高達480A電流。”愛立信電源模塊（Ericsson Power Modules）總裁Martin H?gerdal表示，“這種新的負載點DC/DC模塊集成了先進的功率晶體管技術，以提供業(yè)界領先的功率密度，同時它提供了最新的無補償技術，以及為現(xiàn)代高級電源應用提供的卓越的線路調(diào)節(jié)特性。”

　　與之前的家族成員一樣，BMR467由愛立信公司設計和制造，以滿足業(yè)界對DC/DC電源轉(zhuǎn)換器的最高標準。該器件提供了電源系統(tǒng)設計人員期望的質(zhì)量和置信水平，以開發(fā)可靠的長期和高性能平臺。

　　BMR467現(xiàn)已供貨，其價格對1000片以上OEM數(shù)量從43.25美元起。

　　*增強的性能、能源管理和終端用戶價值，是愛立信3E數(shù)字控制電源模塊系列提供的主要優(yōu)勢。