華為麒麟960芯片已經(jīng)在多款手機上應(yīng)用，現(xiàn)在華為下代旗艦處理器麒麟970也已經(jīng)在路上。據(jù)最新消息顯示，麒麟970將由臺積電代工，10nm制程工藝。 

據(jù)熟悉臺灣手機產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士爆料，麒麟970仍由臺積電代工，CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。 

有消息稱，麒麟970將在明年第一季度實現(xiàn)量產(chǎn)。不過也不要太過開心，因為業(yè)界消息稱，目前臺積電的10納米芯片良率較低，導(dǎo)致產(chǎn)能不高，不排除會出現(xiàn)延期情況。 

其實，10nm工藝良品率低并非只有臺積電。消息稱，三星的10納米工藝良率也不高，這促使高通謹(jǐn)慎制定2017年的產(chǎn)品路線圖。高通原本計劃利用三星的10納米工藝生產(chǎn)驍龍835以及包括驍龍660在內(nèi)的其它芯片，但是目前已調(diào)整了路線圖。