華為麒麟960芯片已經(jīng)在多款手機上應用，現(xiàn)在華為下代旗艦處理器麒麟970也已經(jīng)在路上。據(jù)最新消息顯示，麒麟970將由臺積電代工，10nm制程工藝。
據(jù)熟悉臺灣手機產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內人士爆料，麒麟970仍由臺積電代工，CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。
有消息稱，麒麟970將在明年第一季度實現(xiàn)量產(chǎn)。不過也不要太過開心，因為業(yè)界消息稱，目前臺積電的10納米芯片良率較低，導致產(chǎn)能不高，不排除會出現(xiàn)延期情況。
其實，10nm工藝良品率低并非只有臺積電。消息稱，三星的10納米工藝良率也不高，這促使高通謹慎制定2017年的產(chǎn)品路線圖。高通原本計劃利用三星的10納米工藝生產(chǎn)驍龍835以及包括驍龍660在內的其它芯片，但是目前已調整了路線圖。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。