聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。

過去聯(lián)發(fā)科手機平臺采用的芯片以外商居多，充電芯片主要為德儀(TI)，核心電源管理芯片供應商則有戴樂格(Dialog)、安森美(ON Semiconductor)等;快充平臺才會認證較多臺廠，像是通嘉、F-昂寶等。

不過，聯(lián)發(fā)科合并電源管理芯片廠立錡后，為了擴大集團資源整合效益，除了將立錡納入公板認證并推薦客戶采用外，明年將采取較積極的作法，且先由最高階的10納米芯片曦力X30做起，一律搭配旗下立錡的電源管理芯片。

手機芯片供應鏈指出，聯(lián)發(fā)科今年算是對客戶推薦立錡的芯片，客戶還是可以選用其他電源管理芯片廠的產(chǎn)品，但明年會先對“X30”轉(zhuǎn)為采用單一芯片策略，若策略成功，應會再慢慢擴散至其他手機平臺，逐步協(xié)助壯大旗下子公司，亦有助于拉高整體營運表現(xiàn)。

就量產(chǎn)時程來看，聯(lián)發(fā)科的“X30”預定明年第1季量產(chǎn)、客戶端產(chǎn)品量產(chǎn)時間落在第2季。

聯(lián)發(fā)科11月自結(jié)合并營收略降至235.16億元，法人預估，12月將因客戶端農(nóng)歷年前備貨需求，本月營收表現(xiàn)應能優(yōu)于11月。