國務(wù)院決定成立國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組。組長由馬凱國務(wù)院副總理擔任,副組長由工信部、國資委、發(fā)改委、科技部、財政部五部門領(lǐng)導擔任。

半導體材料是材料行業(yè)的“明珠”。由于摩爾定律驅(qū)動,半導體制造是技術(shù)最頂尖、進步速度最快的制造領(lǐng)域之一。而作為基石的材料自然具有極高的技術(shù)壁壘(例如一般要求化學試劑的金屬雜質(zhì)小于0.1ppb(毫克/升),控制粒徑小于0.2μm)。2015年半導體材料市場規(guī)模434億美元,中國大陸市場60億美元,但諸多領(lǐng)域國產(chǎn)化率不足10%。因此無論從新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展,亦或是半導體國產(chǎn)化進程都是不可缺少的一環(huán),預計國家將會從政策和資本層面積極推動半導體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展;

前道材料市場空間更大。半導體材料可分為前道(晶圓制造材料)和后道(晶圓封裝材料),國際市場來看,前道與后道的比一般維持在1.2:1的水平,而國內(nèi)為0.7:1,這是因為過去幾年國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,相對成熟的緣故(中國大陸封測占半導體總市場42%,而全球與臺灣占比分別為23%與21%)。但根據(jù)SEMI,2016、2017年全球新建晶圓廠至少達到19座,其中10座位于大陸,預計未來在半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與資本驅(qū)動下,制造業(yè)在國內(nèi)將迅速崛起,設(shè)計-制造-封測產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將相對優(yōu)化。這必然意味著半導體材料市場空間提升伴隨著前道材料占比的提升,前道材料將迎來更加快速增長;

國內(nèi)已經(jīng)形成了比較完善的半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈。盡管國內(nèi)半導體材料與國外先進廠商差距較大,但是國內(nèi)已經(jīng)形成了從硅片(上海新昇、有研總院)到光刻膠(北京科華、蘇州瑞紅)與試劑(上海新陽),再到CMP(鼎龍股份16年試生產(chǎn)),最后封裝材料全產(chǎn)業(yè)鏈布局。同時與設(shè)備、制造不同的是,材料公司種類繁多,不存在一家通吃局面,為國內(nèi)半導體公司提供了利基市場與諸多并購標的;