作為今年安卓旗艦手機(jī)標(biāo)配的處理器，高通驍龍835有了更詳細(xì)的規(guī)格曝光。
除了我們已經(jīng)知道的三星10nm工藝制程，通過外媒Video Cardz公布的消息我們還了解到驍龍835采用4x2．45GHz大核、4x1．9GHz小核八核心設(shè)計(jì)，大小核均為Kryo280架構(gòu)，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2．1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat．16基帶。支持Quick Charge 4．0快速充電技術(shù)。
圖：4x2．45GHz大核、4x1．9GHz小核設(shè)計(jì)
另外，與上一代旗艦處理器相比，采用三星10nm工藝制程的驍龍835封裝尺寸減小35％，功耗降低25％，這也就意味著更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間和更纖薄的設(shè)計(jì)成為可能。
連接方面，驍龍835集成驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持高達(dá)1Gbps的Category 16 LTE下載速度，以及150Mbps的Category 13 LTE上傳速度；集成2x2 11ac MU－MIMO，相較于驍龍820，尺寸減小可達(dá)50％，Wi－Fi功耗降低可高達(dá)60％；支持802．11ad多千兆比特Wi－Fi，提供高達(dá)4．6Gbps的峰值速度。
圖：GeekBench 4．0跑分
至于這款處理器的具體性能表現(xiàn)，此前GeekBench 4．0已經(jīng)曝光了疑似驍龍835的跑分成績(jī)。從流出的截圖來看，驍龍835單核跑分1844，和驍龍821以及麒麟960得分相近，其多核跑分則為5426（僅供參考），在一些細(xì)節(jié)得分中，要優(yōu)于麒麟960．
在去年12月初的微軟WinHEC峰會(huì)中，微軟已經(jīng)宣布與高通展開合作，采用驍龍?zhí)幚砥鞯娜耊indows 10 PC將能夠支持x86 Win32與通用Windows應(yīng)用，首批搭載驍龍835的移動(dòng)PC產(chǎn)品將于今年上半年出貨，這也就意味著，搭載該芯片的手機(jī)、平板等產(chǎn)品也將于上半年面市，或?yàn)槿荊alaxy S8首發(fā)。