2017年1月5～8日于美國(guó)登場(chǎng)的消費(fèi)性電子展（CES），不但可看出全年全球資訊科技產(chǎn)業(yè)的主流趨勢(shì)，更反映出各大廠產(chǎn)品、技術(shù)的角力情況。事實(shí)上，若以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用面來(lái)看，2017年CES展已顯示汽車(chē)電子、擴(kuò)增實(shí)境（AR）、虛擬實(shí)境（VR）、人工智慧（AI）、5G技術(shù)等將持續(xù)引領(lǐng)科技的發(fā)展，而各個(gè)重量級(jí)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者在晶片競(jìng)爭(zhēng)上的較勁仍是焦點(diǎn)之一，同時(shí)Intel更出乎市場(chǎng)意料于CES展中對(duì)外釋出10nm產(chǎn)品的進(jìn)度，也讓Intel與臺(tái)積電的先進(jìn)制程之爭(zhēng)再度浮上臺(tái)面。
首先就2017年消費(fèi)性電子展（CES）所引領(lǐng)的科技趨勢(shì)而言，汽車(chē)電子方面更加聚焦于自駕車(chē)，包括Tesla、GM、Volvo、Ford均已投入自駕車(chē)的布局，而智慧車(chē)帶動(dòng)超效能運(yùn)算，包括Qualcomm、Intel、Nvidia、聯(lián)發(fā)科等大廠，已從消費(fèi)產(chǎn)品晶片切入車(chē)用晶片市場(chǎng)。
至于擴(kuò)增實(shí)境、虛擬實(shí)境的參展家數(shù)則出現(xiàn)倍增，顯然此市場(chǎng)仍持續(xù)擴(kuò)大，持續(xù)吸引廠商投入，并可見(jiàn)AR硬體新品中搭載Intel、Qualcomm、Nvidia等業(yè)者影像處理及低功耗晶片的情況。至于人工智慧方面，機(jī)器學(xué)習(xí)是最多廠商投入的，其次是自然語(yǔ)言處理及圖像辦識(shí)，而人工智慧方面的半導(dǎo)體主要代表廠商即是Nvidia，另外Google、Intel、IBM等，也正積極投入學(xué)習(xí)性能達(dá)目前GPU 10倍～1，000倍的人工智慧專(zhuān)用型晶片。
若以上述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用潮流來(lái)看，也相當(dāng)符合臺(tái)積電先前所提有關(guān)于中長(zhǎng)期的成長(zhǎng)動(dòng)能，意即未來(lái)臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能將來(lái)自于以智慧型手機(jī)為主的行動(dòng)裝置市場(chǎng)、支援深度學(xué)習(xí)及人工智慧的高效能運(yùn)算（HPC）市場(chǎng)、每年維持穩(wěn)定成長(zhǎng)且朝自動(dòng)駕駛目標(biāo)發(fā)展的汽車(chē)電子市場(chǎng)、可讓萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)等四大市場(chǎng)，其中高效運(yùn)算應(yīng)用領(lǐng)域包括虛擬實(shí)境及擴(kuò)增實(shí)境、人工智慧、資料中心、網(wǎng)路處理器等應(yīng)用。
其次在集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者的晶片新產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)上，Qualcomm依舊展現(xiàn)霸主氣勢(shì)，以超強(qiáng)行銷(xiāo)來(lái)打熱旗艦款S835晶片，定位音訊、眼球追蹤、手勢(shì)辨識(shí)別技術(shù)，也聚焦電池續(xù)航力、沉浸式體驗(yàn)、拍攝效能、連接能力、安全性、支持機(jī)器學(xué)習(xí)等亮點(diǎn)，顯然此晶片大幅加深VR及AR的支援度，并將由小米6搶先搭載，后續(xù)Samsung、宏達(dá)電也將陸續(xù)采用。而Intel、Nvidia、AMD也不遑多讓?zhuān)渲蠭ntel發(fā)表代號(hào)為Kaby Lake的第7代Core處理器系列、為人工智慧推出的Intel Nervana平臺(tái)，同時(shí)推出Intel Go，此款是針對(duì)汽車(chē)解決方案的全新車(chē)載開(kāi)發(fā)平臺(tái)，橫跨汽車(chē)、連網(wǎng)、云端等領(lǐng)域。而Nvidia則發(fā)表GTM 1000 Ti系列新繪圖晶片，體現(xiàn)公司近來(lái)在GPU運(yùn)算效能發(fā)展的成果，AMD則推出十年來(lái)最強(qiáng)Zen架構(gòu)處理器及Vega 10顯示晶片。聯(lián)發(fā)科則以智慧家庭新應(yīng)用、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、人工智慧、新款穿戴應(yīng)用晶片，來(lái)?yè)屵M(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的布局。
最后在臺(tái)積電、Intel兩強(qiáng)先進(jìn)制程的頂尖對(duì)決方面，Intel在CES祭出10nm處理器Cannon Lake打造的終端產(chǎn)品，意謂半導(dǎo)體三雄Intel、臺(tái)積電、Samsung將于2017年內(nèi)陸續(xù)推出10nm制程，屆時(shí)三方在矽間閘、金屬間距、耗電高低、良率變化、效能水準(zhǔn)、成本控制等層面的表現(xiàn)將受到市場(chǎng)檢驗(yàn)。