據(jù)臺媒消息指小米已放棄采用聯(lián)發(fā)科helio X30芯片，不會采用該款芯片開發(fā)新手機，這對聯(lián)發(fā)科當然是一個重要的打擊，其希望采用10nm工藝沖擊高端市場基本失敗。

聯(lián)發(fā)科押寶10nm趕超高通

聯(lián)發(fā)科這幾年來一直試圖進軍高端市場，都未能如愿，去年期待通過采用臺積電最先進的10nm工藝以再次沖擊高端市場。

聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的helio X30采用了ARM去年發(fā)布的公版核心A73。華為海思采用A73核心的麒麟960在16nmFinFET工藝制程下主頻為2．36GHz，單核性能已與高通的驍龍821相當，可見A73核心的性能是頗為強大的。

聯(lián)發(fā)科helio X30所采用的A73在采用10nm工藝制程下預計主頻可以提升到2．8GHz，因此估計其單核性能會較麒麟960有不少的提升。高通今年初發(fā)布的新款高端芯片驍龍835的單核性能較驍龍821提升大約20％左右，驍龍835與驍龍821都是采用自主架構kryo，驍龍835也是通過采用更先進的10nm工藝來提升主頻獲得性能提升的，驍龍821是14nmFinFET工藝。估計聯(lián)發(fā)科helio X30與高通的驍龍835在單核性能方面可以較量一番。

同時由于三星將高通的驍龍835的前期產(chǎn)能都包了，中國大陸手機品牌無法獲得高通的高端芯片驍龍835，如果helio X30能在近期上市的話，本來是有機會受到中國大陸手機品牌的歡迎的，從這個方面來說聯(lián)發(fā)科的這個計劃是很不錯的。

聯(lián)發(fā)科失去時機

然而聯(lián)發(fā)科helio X30能否如期上市，決定權并不完全在它手上，它所采用的臺積電10nm工藝量產(chǎn)進展緩慢延續(xù)了它的上市時機。

臺積電的10nm工藝本預計量產(chǎn)時間趕在三星之前，實際卻是三星趕在去年10月量產(chǎn)10nm，而臺積電在10nm達產(chǎn)后卻又遇上了良率過低的困難不得不花時間進行改良。另外臺積電的10nm工藝同時要用于生產(chǎn)蘋果的A10X，而它一向以來都是優(yōu)先照顧蘋果的，這就導致聯(lián)發(fā)科X30芯片的量產(chǎn)時間延遲，而且估計分到的產(chǎn)能會相當有限。

從目前的情況看，采用聯(lián)發(fā)科X30芯片的手機最快也得在今年二季度才能上市，而到時候中國大陸手機企業(yè)已可以獲得高通的驍龍835芯片了。除了高端芯片X30采用10nm工藝外，其中端芯片P35也采用了10nm工藝，而中端芯片正是去年出貨量最大的產(chǎn)品，當然也因為臺積電的10nm工藝量產(chǎn)延遲而被迫到第二季度才能量產(chǎn)。

傳聞中指的小米，去年的出貨量大幅度下滑，今年希望聚焦精品，自然不愿再分散精力同時采用高通的驍龍835和聯(lián)發(fā)科的X30芯片開發(fā)手機了，畢竟這樣做會導致開發(fā)難度加大以及成本較高。

中國大陸另外兩個手機品牌OPPO和vivo去年大量采用聯(lián)發(fā)科芯片推出手機，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高，不過如今這兩個手機品牌正致力于走向國際市場。由于這兩個品牌缺乏專利，去年為了更好的沖擊國際市場選擇與高通達成專利合作協(xié)議，再加上小米的手機在印度的遭遇（采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機被禁售）當然更愿意采用高通芯片，這對于聯(lián)發(fā)科來說是又一個打擊。

其實聯(lián)發(fā)科當時應該學習華為海思，采用更穩(wěn)妥的策略即是采用臺積電的成熟工藝16nmFinFET生產(chǎn)X30。中國移動早在2015年底即要求手機企業(yè)在去年10月開始支持LTE Cat7或以上的技術，而聯(lián)發(fā)科恰恰是在helio X30新品上市前沒有可以支持該項技術的芯片，在X30的量產(chǎn)不斷延遲的過程中導致了OPPO和vivo紛紛放棄聯(lián)發(fā)科而轉用高通芯片，對于手機企業(yè)來說一旦選定了芯片供應商再改變顯然會有一定的難度。

綜上所述，聯(lián)發(fā)科這次押寶10nm工藝非但沒能在高端市場有所突破，反而因為其采用10nm工藝導致X30和P35這兩款重要芯片上市時間太遲而失去了中國大陸手機品牌的支持，可謂滿盤皆輸。