智能手機趨近飽和的今天，手機廠商越來越不愿意受限于上游供應鏈的技術壟斷。
近段時間，傳聞不斷的小米5C格外引人關注。原因不在于它的配置多強，而是因為它可能是小米首款搭載自家松果處理器的產(chǎn)品。
有消息稱，松果處理器一共包括兩個版本。其中低配版可能命名為V670，采用28nm工藝制程、八核心A53架構，配合Mali-T860 MP4圖形芯片，最高主頻2.2GHz。整體性能跑分接近于驍龍625的水準。按照計劃，小米未來還有可能推出性能更強的八核A73架構的松果處理器V970，升級為10nm工藝制程，配備Mali-G71 MP12圖形芯片。
緊接著關于這款手機的核心配置相繼被扒光，5.5英寸屏幕、3GB內(nèi)存+64GB存儲、800W像素前置+1300W像素主鏡頭，甚至連1299元的價格都曝出來了。
本月初，北京松果電子有限公司注冊了官微。在國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)中，北京松果電子有限公司的質(zhì)權人為小米通訊技術有限公司。這似乎暗示著小米自研處理器離我們越來越近了。
據(jù)悉，2014年11月，大唐電信將全資子公司聯(lián)芯科技的LC1860平臺以1.03億元的價格授權給了小米和聯(lián)芯共同成立的松果電子公司，自此宣告小米自研處理器之路正式開啟。
小米為何堅持自研處理器?
其實在小米之前，已經(jīng)有不少手機廠商嘗試自主做芯片了。國際廠商包括蘋果、三星、LG，國內(nèi)老對手華為則在幾年前就推出自主的海思麒麟芯片，中興也宣稱花重金研發(fā)SoC，而國內(nèi)類似的ARM陣營IC設計公司也不在少數(shù)。
小米想做處理器這件事其實也是由來已久。早在2015年初，當時的小米已經(jīng)成為了國內(nèi)手機銷量的領頭者。然而也正是從這一年開始，小米卻遭遇到了來自華為的沖擊，銷量不斷走低，以至于2015年全年沒能完成預期的8000萬出貨量目標，這一趨勢在2016年更加明顯。
銷量持續(xù)下滑是為什么小米自主芯片發(fā)展進度緩慢的原因之一。本身研發(fā)需要的費用就很高，如果產(chǎn)能和銷量跟上，勢必可以分攤一部分研發(fā)成本。反之自主芯片的價格就會更高，一旦超過了采購第三方SoC的價格，那堅持使用松果處理器的意義也就大大降低。就這樣在不斷徘徊中度過了2年的時間，小米最終還是毅然決定邁出這一步。
堅持自主研發(fā)的原因體現(xiàn)在五個方面：避免產(chǎn)能受限供應鏈廠商、解決元器件外采成本高的問題、海外市場尋求專利保護以及布局整個物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，同時對于提升品牌形象也有幫助。
我們知道，每臺手機的組成都是由成千上萬個元器件組裝而來，處理器芯片就是其中最重要的一個環(huán)節(jié)。然而由于核心技術掌握在少數(shù)派上游供應鏈手中，因此手機廠商的實際出貨量就會因此受到制約。
這樣的例子數(shù)不勝數(shù)。2015年驍龍810芯片從生產(chǎn)階段就傳出了發(fā)熱量大的缺陷。驍龍810在達到一定的高電壓之后就會自動開始發(fā)熱，之后直接導致性能無法達到預期。事件出現(xiàn)之后，這直接影響到了眾多手機廠商發(fā)布旗艦新品的上市計劃，其中就包括小米。
之前小米手機在高端市場一直都使用高通處理器，按照原計劃小米Note頂配版要在2015年3月底上市，它將成為國內(nèi)首款使用驍龍810處理器的手機。然而由于要解決發(fā)熱問題，小米Note頂配版一直被拖到了同年五月份才發(fā)布，導致小米先發(fā)優(yōu)勢喪失。延期發(fā)布之后，也由于發(fā)熱嚴重受到牽連。
像華為、小米這種出貨量達到幾千萬甚至上億的廠商，如果使用其他家的處理器，采購成本非常之大。倘若自主研發(fā)處理器達到足夠多的產(chǎn)能，那么這部分成本會有所降低。有了足夠多的技術積累，在和高通和聯(lián)發(fā)科談判時也會具備更高的話語權。
此外，國內(nèi)市場的飽和開始讓手機廠商嘗試走到海外，但轉戰(zhàn)海外最大的問題也是在于專利積累不夠，尤其是通信技術領域的專利是最大的障礙之一。小米選擇自研處理器之路，也是為了構建自家的專利墻尋求保護傘。
而縱觀小米整個生態(tài)系統(tǒng)，智能手機只是其中一個環(huán)節(jié)。小米家族產(chǎn)品涉及面很廣，想要實現(xiàn)智能化肯定都需要搭載芯片，如果使用自主芯片，那么這部分的主動權也就能掌握在自己手里了。或許短期內(nèi)小米的芯片在性能、穩(wěn)定性上無法得到保證，但長遠利益來看，自主研發(fā)芯片會成為生態(tài)布局很重要的一環(huán)。
自研處理器背后面臨的難題
要說小米自研處理器的目標，那肯定是用更短的時間成為國內(nèi)第二個海思。
2015年就傳聞四起的小米自主芯片一直到今天，其實已經(jīng)錯過了最佳的發(fā)力期。整整兩年的時間，競爭對手華為海思已經(jīng)從麒麟920升級到了最新的麒麟960了，架構也用上了主流的A73。曝光的松果處理器仍然徘徊于低頻A53架構，對于不服跑個分的小米來說，曾經(jīng)的發(fā)燒手機，如今難以延續(xù)。這難免會讓很大一部分性能至上的米粉感到失望。
基帶技術上，目前聯(lián)芯并沒有拿到CDMA相關的專利授權，由此分析低配版的松果處理器可能并不支持全網(wǎng)通，僅支持移動聯(lián)通雙4G網(wǎng)絡。相比目前競品芯片普遍支持全網(wǎng)通，這也是松果處理器基帶設計上的短板和懸念所在。
從小米5C來分析小米自主芯片的使用策略，不難看出小米和松果目前只是希望將松果處理器應用在中低端的產(chǎn)品線上，比如出貨量龐大的紅米家族，高端產(chǎn)品線依舊是留給驍龍835。然而2017年整體的大環(huán)境是手機都在漲價，一方面是匯率波動，另一方面是上游元器件成本上漲。本身就薄利多銷的小米，花費了大量研發(fā)費用在自主芯片身上，卻沒辦法保證更高的性價比與利潤。
自主研發(fā)SoC需要大量人力物力，如果松果處理器能達到一個平穩(wěn)輸出的出貨量級才有可能比直接購買高通或聯(lián)發(fā)科芯片更劃算。但如今小米的銷量持續(xù)被華為、OV軍團擠壓。這種銷量上的下滑對小米來說更加危急。想當年對手海思芯片曾經(jīng)歷了漫漫的10年時間才撥云見日，或許很長一段時間，小米必須要接受自己在做虧本的買賣。
風險把控方面，一旦松果處理器因為設計缺陷而出現(xiàn)發(fā)熱嚴重等問題，也將直接影響到小米建設許久的品牌形象。為了求穩(wěn)，小米當然會更加小心翼翼控制SoC產(chǎn)能，但如何短期內(nèi)分攤高昂的研發(fā)成本也就自然而然成為擺在小米眼前最大的難題。