2017年包括蘋(píng)果、三星、華為、高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等陸續(xù)推出最新的智能手機(jī)芯片解決方案，面對(duì)成長(zhǎng)趨緩的全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，殺價(jià)動(dòng)作絲毫未停歇，加上國(guó)際手機(jī)品牌大廠仍堅(jiān)持自研芯片，以及手機(jī)芯片供應(yīng)商紛采用最先進(jìn)的10nm制程技術(shù)，新款芯片成本大幅墊高，2017年全球手機(jī)芯片廠想要更賺錢(qián)的目標(biāo)恐將落空。
2017年全球智能手機(jī)芯片最大賣(mài)點(diǎn)，應(yīng)會(huì)是10nm先進(jìn)制程技術(shù)，雖然具備更高效能、更低功耗特性，但偏高的晶圓代工價(jià)格，以及初期良率偏低，讓采用10nm制程所量產(chǎn)的新款手機(jī)芯片毛利率表現(xiàn)不如預(yù)期，甚至將陷入出貨越多、獲利越少的窘境，成為全球手機(jī)芯片廠的頭痛課題。
產(chǎn)業(yè)界從32/28nm節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)22/20nm制程節(jié)點(diǎn)時(shí)，首度遭遇了成本上升的情況；業(yè)界專(zhuān)家們將原因指向了遲遲未能「上臺(tái)面」的極紫外光微影技術(shù)，就因?yàn)樵撔乱淮⒂凹夹g(shù)仍未能順利誕生， 使得22nm以下的IC仍得透過(guò)多重圖形(multi-patterning)方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，這意味著復(fù)雜的設(shè)計(jì)流程、高風(fēng)險(xiǎn)，以及高昂的成本。
IC設(shè)計(jì)成本越來(lái)越高 （來(lái)源：International Business Strategies）
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)International Business Strategies (IBS)的資深半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Handel Jones估計(jì)，使用10nm制程IC設(shè)計(jì)成本比14nm增加近五成，當(dāng)半導(dǎo)體制程走向5nm節(jié)點(diǎn)，IC設(shè)計(jì)成本將會(huì)是目前已經(jīng)非常高昂之14/16nm制程設(shè)計(jì)成本的三倍，因此設(shè)計(jì)公司「需要有非常大量的銷(xiāo)售額才能回收投資。 」
近期全球中、高端智能手機(jī)市場(chǎng)吹起漲價(jià)風(fēng)，廠商紛透過(guò)最新的功能及應(yīng)用，全力拉高手機(jī)平均單價(jià)，據(jù)傳三星即將發(fā)布的S8售價(jià)將超過(guò)1000美元，但這種漲價(jià)風(fēng)潮似手沒(méi)有帶給上游芯片供應(yīng)商太大的幫助。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科的Helio X30及三星的Exynos 9810及海思最新款麒麟970等太過(guò)集中在高端手機(jī)市場(chǎng)，形成僧多粥少的情況，讓原本10nm制程技術(shù)可以發(fā)揮的經(jīng)濟(jì)效益，幾乎在一開(kāi)始就被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)減弱大半。
由于大陸及新興國(guó)家中、低端智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)依舊激烈，高通、聯(lián)發(fā)科及展訊持續(xù)降價(jià)搶單，全力守住客戶(hù)與市場(chǎng)份額，新進(jìn)處理器廠商小米松果也將發(fā)布面向中低端的手機(jī)處理器，面對(duì)2017年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)陷入混戰(zhàn)競(jìng)局，聯(lián)發(fā)科預(yù)估第1季毛利率仍會(huì)下滑，恐非短期現(xiàn)象。
目前不僅手機(jī)芯片供應(yīng)商獲利能力大幅萎縮，堅(jiān)守自研芯片路線的蘋(píng)果、三星及華為等手機(jī)品牌廠，2017年也得接受自制手機(jī)芯片利潤(rùn)衰退、甚至轉(zhuǎn)為虧損的壓力考驗(yàn)，畢竟10nm制程技術(shù)的投資成本，需要靠一定經(jīng)濟(jì)規(guī)模的出貨量來(lái)支持，而小米松果剛剛推向市場(chǎng)就將面臨巨大的成本及競(jìng)爭(zhēng)壓力。
作為一般的業(yè)界共識(shí)，若沒(méi)有至少5000萬(wàn)支的采購(gòu)規(guī)模，采用10nm制程技術(shù)所開(kāi)發(fā)的新一代自研手機(jī)芯片解決方案，賠錢(qián)銷(xiāo)售的情形幾乎難以避免，更遑論這場(chǎng)自制芯片競(jìng)賽仍得每年采用新一代的先進(jìn)制程技術(shù)，隨著資金壓力愈來(lái)愈大，各家手機(jī)芯片廠在采用10nm制程的新款芯片出貨前，便已呈現(xiàn)烏云罩頂?shù)木綉B(tài)。