高通在昨天上午召開的5G峰會上正式發(fā)布千兆級LTE芯片組驍龍X20，并宣布完成其首個基于3GPP 5G新空口標準工作的5G連接。這一5G新空口有望成為全球5G標準。它采用高通6GHz以下5G新空口模型系統(tǒng)完成，相比4G LTE網絡有著更低的時延，并且可以基于3.3GHz至5.0GHz中頻頻段運行。該連接的完成是5G新空口技術大規(guī)模快速驗證和商用進程中的一個重要里程碑。

中國5G價值鏈

到2020年，國內將迎來5G網絡的正式商用，這已經是業(yè)內的共識。在此次峰會上，中國移動研究院還宣布，高通、ZTE、中移動三家攜手，將于今年下半年開始在國內展開基于5G新空口規(guī)范的互操作性測試和OTG外場試驗，這一試驗將基于3.5GHz頻段展開。

高通認為，像電或者汽車一樣，5G移動技術將使整個經濟和社會獲益。

到2035年，5G相關產品和服務將帶來12萬億美元的營業(yè)額;在中國，5G價值鏈本身將創(chuàng)造9840億美元的營業(yè)額、950萬個工作崗位。

為了即將到來的5G時代，高通也在此次峰會上也發(fā)布了驍龍X20 LTE芯片組，這是其第二代千兆級LTE解決方案。

驍龍X20 LTE芯片組基于高通10nm制程工藝打造，下載速度最高達1.2Gbps，相比前代提升20%。是首款商用發(fā)布的、能帶來“光纖一樣”網速體驗的LTE解決方案，目前已集成在驍龍835處理器中。

據高通介紹，最新的驍龍X20產品樣本已經提供給手機廠商，首批商用終端預計2018年上半年會正式登場。