在高通發(fā)布了支持1.2Gbps的基帶X20時候，Intel也發(fā)布了自己的全新基帶XMM7560，后者支持1Gbps，雖然比高通剛發(fā)布的X20要稍差一點，但是在當(dāng)前的網(wǎng)絡(luò)情況下高通的X20基帶還缺乏用武之地，因此今年蘋果很可能只是引入高通和Intel的支持1Gbps的基帶。

去年蘋果iPhone7在時隔多年后再次引入Intel的基帶XMM 7360，不過這款基帶的技術(shù)較落后，僅支持下行450Mbps，而高通的基帶可以支持下行600Mbps，后來美國媒體曝出蘋果為了保證采用兩款基帶的iPhone獲得一致的體驗而將采用高通基帶的iPhone限制下行速度為450Mbps。

此外，Intel的基帶XMM7360采用落后的28nm工藝導(dǎo)致功耗更高，高通基帶采用14nm FinFET工藝；高通版本的 iPhone 7的信號表現(xiàn)要比英特爾版本的好30%，而在信號較弱的情況下高通基帶的表現(xiàn)更比Intel基帶強75%，這給蘋果造成了較大的負(fù)面影響。

自庫克接替喬布斯擔(dān)任蘋果CEO以來，他將蘋果的供應(yīng)商數(shù)量從原來的150多家增加了4倍達(dá)到如今的超過750家，通過讓各個供應(yīng)商進(jìn)行競爭來壓低元件或服務(wù)成本提高iPhone的利潤率。

iPhone7引入Intel的基帶無疑是蘋果希望藉此向高通施壓，要求它降低專利費和基帶的價格，而Intel的XMM7360的較差表現(xiàn)顯然讓蘋果失望了，而蘋果對今年的iPhone8寄予厚望希望借這款手機扭轉(zhuǎn)去年出貨量下滑的境況，這樣的情況下Intel能否繼續(xù)成為蘋果的基帶供應(yīng)商存有一定的疑問。

Intel的XMM7560雖然比高通剛發(fā)布的基帶X20要落后一點，但是與高通的基帶X16相比卻有優(yōu)勢。XMM7560和X16都支持1Gbps的下行，分別采用Intel的14nmFinFET和三星的14nmFinFET工藝，不過Intel的14nmFinFET工藝可是與三星的10nm工藝相當(dāng)自然XMM7560的功耗會更低；上行則是XMM7560較有優(yōu)勢，支持225Mbps，X16只支持150Mbps。而且XMM7560支持全網(wǎng)通，上一代的XMM7360不支持全網(wǎng)通是一個重要的遺憾。

這樣的情況下，蘋果就有可能同時采用高通的X16和Intel的XMM7560基帶了，近期它正和高通就專利費打著訴訟戰(zhàn)呢，當(dāng)然希望在iPhone8上繼續(xù)引入Intel的基帶與高通競爭以向后者施壓。

其實對于高通來說，當(dāng)下面臨的壓力也是很大的，全球前五大手機企業(yè)中，三星和華為都有自己的手機SOC采用高通芯片的比例在下降，蘋果有自己的處理器但基帶全部外購，遮陽的情況下蘋果這個客戶是十分重要的，而且從之前媒體的分析指蘋果繳納的專利費占高通專利費收入的相當(dāng)大比例，在這樣的情況下它當(dāng)然不希望失去蘋果這個客戶，向蘋果妥協(xié)的可能性非常大。

因此這次Intel發(fā)布了這款千兆基帶XMM7560后，蘋果采購這款基帶的可能性是十分大的，如果這筆訂單得以落實對于Intel來說當(dāng)然也是一件大喜事。由于Intel當(dāng)下沒有手機SOC，所以其他手機企業(yè)基本不可能采用它的基帶，如果失去蘋果這個客戶對它當(dāng)然是一個重大損失，不利于它在移動通信市場占有一席之地，所以它當(dāng)然是非常渴望鞏固自己作為蘋果基帶供應(yīng)商地位的。